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安博体育app下载官网-140家中国半导体企业被列入实体清单,商务部回应!
12月2日晚间,美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。美国商务部工业和安全局表示,旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力,这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI)
04/23/2025 -
安博体育app下载官网-月产3万片,U-MAP与冈本硝子合作量产销售AlN陶瓷基板
2024年11月28日,专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN(氮化铝)陶瓷基板的量产体系,并达成资本和业务合作协议。由此,目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系,并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤
04/23/2025 -
安博体育app下载官网-台星科:已布局玻璃基板技术,量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势
来源:ITGV2025未来半导体近期,台星科向未来半导体透露,公司已布局玻璃基板技术,量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板,台星科表示,明年持续布局先进封装技术并扩充产能,刘贵竹指出,台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆,今年
04/23/2025 -
安博体育app下载官网-盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,实现0.8um/0.8um线宽线距技术水平+硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸
2024年11月29日上午11时,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分,按计划进度封顶意义非凡,将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来,盛合晶微将根据项目进
04/23/2025 -
安博体育app下载官网-厦门芯片“小巨人”,启动IPO
来源:科创板日报,作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司,目前累计出货芯片近20亿颗,产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片;创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系,并“跨界”进入通信芯片设计领域;公司机构股东中,深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本
04/23/2025 -
安博体育app下载官网-基辛格从英特尔退休
来源:Silicon SemiconductorDavid Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被任命为临时联席首席执行官。Holthaus 还被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职。Frank Yeary 被任命为临时执行主席。英特尔公司宣布,首席执行官帕特
04/22/2025 -
安博体育app下载官网-X-FAB发布嵌入式闪存解决方案
来源:Silicon Semiconductor新的 IP 结合了 Flash 和 EEPROM 元素,可增强数据保留能力并实现一流的运行可靠性。X-FAB Silicon Foundries 在 NVM 数据存储领域推出了一项重大创新,该创新借鉴了该公司一流的 SONOS 技术。X-FAB 在其高
04/22/2025 -
安博体育app下载官网-Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线,满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
•CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术,生态系统加速构建。•板级封装中,RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用,尽显产能优势。•Manz亚智科技板級RDL制程设备,实现高密度与窄线宽线距的芯
04/22/2025 -
安博体育app下载官网-苏州,将迎一个半导体检测IPO
来源:直通IPO,作者王非行市值最高近30亿!苏州,又将迎来一个半导体IPO。11月22日,被形象地喻为“芯片全科医院”的胜科纳米(苏州)股份有限公司(下称:胜科纳米),顺利通过上交所上市委会议审核。该公司拟登陆科创板,保荐机构为华泰联合证券。上市进程显示,胜科纳米于2023年5月递交招股书,上会前
04/22/2025 -
安博体育app下载官网-超31万片!约102亿!两大半导体公司,合建SiC项目
来源:半导体材料与工艺11月29日,日本经济产业省宣布,将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴,该项目投资额达2116亿日元(折合人民币约102亿元),补助金额最高达705亿日元(折合人民币约34亿元)。据悉,在此次合作中,电装将负责生产SiC衬底,而富士电机将负责制造S
04/22/2025