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  • 安博体育app下载官网-金海通:2025年净利润预增104%到168%

    1月14日,金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元,同比增加103.87%到167.58%。公司表示:2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,同时公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及

    04/23/2026
  • 安博体育app下载官网-鼎龙股份:筹划发行H股并在香港联交所上市

    1月14日,鼎龙股份公告称,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)上市事项,本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。公告披露,本次H股发行上市旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局,加速海外业务拓展进程,提升

    04/23/2026
  • 安博体育app下载官网-LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本

    《科创板日报》报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。该项目计划于2029年完成,目标精度设定为200纳米。不过,这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出,基于这样的精度差异,该键合机在三年后推出时,可能在HBM领域竞

    04/23/2026
  • 安博体育app下载官网-强一半导体(武汉)有限公司成立,注册资本2亿

    天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(武汉)有限公司成立,法定代表人为周明,注册资本2亿人民币,经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件销售等。股东信息显示,该公司由强一股份全资持股。资料显示,强一股份成立

    04/23/2026
  • 安博体育app下载官网-两地出台新文件,力挺集成电路产业发展

    近日,广州与深圳两大城市相继出台政策,力挺集成电路产业发展。广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》,深圳福田区印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》,两地政策覆盖全链条,为芯片产业注入新活力。广州:全

    04/23/2026
  • 安博体育app下载官网-新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生

    04/22/2026
  • 安博体育app下载官网-MediaTek发布天玑9500s和天玑8500,为旗舰细分市场注入新动力

    MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。MediaTek 资深副总经理徐敬全表示:“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领

    04/22/2026
  • 安博体育app下载官网-台积电2025年第四季度业绩超预期

    2026年1月15日,台积电(TSMC)发布了其第四季度财报,显示出强劲的业绩和乐观的前景。根据财报,台积电的净利润达到了160亿美元,同比增长35%,并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元,较2025年的409亿美元增长37%。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报发布会上表

    04/22/2026
  • 安博体育app下载官网-天玑9500s亮相!3nm制程,REDMI Turbo 5 Max将首发

    1月15日下午,2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开,天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500:高能效4nm制程,搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程,全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A

    04/22/2026
  • 安博体育app下载官网-华润微电子、TCL实业、中环领先达成合作

    近日,华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业,华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业

    04/22/2026