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  • 安博体育app下载官网-友达将同英国 Smartkem 合作开发新一代可卷曲透明 MicroLED 屏幕

    原文 :IT之家IT之家 11 月 26 日消息,英国材料企业 Smartkem 伦敦当地时间 25 日表示,该公司将于明年 1 月起同友达合作开发面向大规模商业量产的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕,相关生产工作将于台湾地区工研院的 2.5 代装配线上展开。Smartkem 目前拥有系列

    04/20/2025
  • 安博体育app下载官网-这一半导体封装工厂将于2028年全面投入运营

    日本凸版印刷(TOPPAN)于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构,以满足日益增长的生成AI(人工智能)和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前,将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经

    04/20/2025
  • 安博体育app下载官网-DNP:正在推进玻璃芯板样品验证,到2030年投20亿美元用于大规模量产

    来源:齐道长未来半导体12月5日早讯,根据供应链向未来半导体反馈 ,DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资,在2026财年开始小规模生产玻璃基板,在2027财年开始全面投产,预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到

    04/20/2025
  • 安博体育app下载官网-CGD和Qorvo將共同革新電機控制解決方案

    雙方合作將Qorvo的高性能BLDC/PMSM電機控制器/驅動器與CGD易於使用的ICeGaN IC結合於新的評估套件(EVK) 中。英商劍橋氮化鎵器件有限公司(Cambridge GaN Devices,簡稱 CGD)是一家專注於研發高效能氮化鎵(GaN) 功率元件的半導體公司,致力於打造更環保的

    04/20/2025
  • 安博体育app下载官网-欣兴电子对玻璃芯基板组件的焊点可靠性研究

    编译:3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层,然而,正如我们中的一些人经常提到的那样,我们很少看到由这些基板构建的任何模块的可靠性数据。Absolics(韩国 SK 公司美国分部)的工作是此类工作中进展最快的,因为它实际上正在完成位于乔治亚州科文顿的一条生

    04/20/2025
  • 安博体育app下载官网-先进封装市场持续景气,谁是背后推手?

    来源:中国电子报在近一个月的时间里,国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬,威讯集成电路封装测试(二期)项目在德州开工,新上晶圆级及系统级先进封装测

    04/19/2025
  • 安博体育app下载官网-YES 宣布推出适用于先进封装应用的 VertaCure XP G3 系统

    编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。YES 近日宣布,它将推出 VertaCure XP G3 固化系统用于生产。这些系统将用于制造 AI 和 HPC 解决方案的先进封装,它们将支

    04/19/2025
  • 安博体育app下载官网-投资近15亿元,上海又添一高端半导体项目

    12月6日,中科飞测发布公告称,公司基于经营发展需要,为加快产能规划及产业布局,拟在上海市浦东新区投资建设“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”,用于高端半导体质量控制设备研发测试中心及产业化基地建设,拟投资规模14.81亿元,将由公司全资子公司飞测思凯浦实施。项目 本项目建成投产后将进

    04/19/2025
  • 安博体育app下载官网-高精度 SMU

    来源:Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU(源测量单元)。AQ2300系列模块化SMU满足半导体/通信器件的各种密度需求,提供高质量脉冲生成以及高精度电压/电流生成和测量。由于其固有的生产力和可扩展性特性,2 通道 SMU 模

    04/19/2025
  • 安博体育app下载官网-10月份全球半导体销售额同比增长 22.1%;预计 2024 年年销售额将增长 19.0%

    来源:SIA十月份销售额创下历史新高;全球芯片销售额环比增长 2.8%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,2024 年 10 月全球半导体销售额达到 569 亿美元,比 2023 年 10 月总额 466 亿美元增长 22.1%,比 2024 年 9 月总额 553 亿美元增长 2.8%。月度

    04/19/2025