首页 > 行业新闻

新闻资讯

  • 安博体育app下载官网-20%价格扣除!国产芯片将在政府采购中享受优惠

    来源:国际电子商情由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除,这使得国产芯片在与进口芯片的竞争中更具价格优势。这不仅有助于增加的市场占有率,还可能加速国产替代进程。12月5日,中国财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知(征求意见稿)》(以下简称“意见稿”)公开征

    04/18/2025
  • 安博体育app下载官网-大基金二期等入股中车时代半导体

    来源:界面新闻、无锡日报天眼查App显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技(688459)、北京国能新能源产业投资基金(有限合伙)等为股东,注册资本由45.68亿人民币增至约56.

    04/18/2025
  • 安博体育app下载官网-中国电子集团拟成为华大九天实际控制人

    来源:中国电子报12月10日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)发布关于公司控制权拟发生变更的提示性公告(以下简称“公告”),公示华大九天董事成员调整情况。调整后,中国电子集团将成为华大九天的实际控制人。2024 年12月9日,华大九天召开第二届董事会第十次会议,董事会同意将中国电

    04/18/2025
  • 安博体育app下载官网-华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线顺利建成投片

    来源:华虹宏力2024年12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点,这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期,也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶,为加快发展新质生产力,拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副

    04/18/2025
  • 安博体育app下载官网-推进光电子集成芯片封装技术

    来源:逍遥科技引言过去十年,光电子集成芯片技术取得显著进展,应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医学传感、光互连和消费电子等多个领域。随着人工智能和机器学习硬件对光学解决方案需求的增长,高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面面临重大挑战,特别是在

    04/18/2025
  • 安博体育app下载官网-富士康,3亿美元投向泰国半导体!

    来源:内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.(Fiti Group)的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.,Ltd.已获得泰国投资委员会(BOI)的批准,将投资 105 亿泰铢(3.06 亿美

    04/17/2025
  • 安博体育app下载官网-事关光刻,蔡司完成收购

    来源:内容编译自zeiss本月初,蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍,本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起,这家瑞士高科技公司(前身为 RUAG International)在完成反垄断审核后,成为蔡司半导

    04/17/2025
  • 安博体育app下载官网-Nordic推出Thingy: 91 X原型平台,用于蜂窝物联网和Wi-Fi定位

    来源:Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。Nordic Semiconductor 出其最新的物联网原型平台 Nordic Thingy:91 X,适用于 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DE

    04/17/2025
  • 安博体育app下载官网-一颗芯片面积顶4颗H200,博通推出3.5D XDSiP封装平台

    来源:电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术,面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点,在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念?目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Eli

    04/17/2025
  • 安博体育app下载官网-Imec 在 300 毫米 RF 硅中介层上实现无缝 InP 芯片集成

    来源:Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合,为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上,imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后,

    04/17/2025