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安博体育app下载官网-半导体关键材料CCL供应趋紧：日本厂商提价
近段时间，覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象。日经新闻援引某芯片基板供应商高管报道称，由于甲醇、二甲苯及相关溶剂（生产各类树脂的必需原料）价格上涨，日本CCL供应商三菱瓦斯化学已将部分产品在2026
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！
据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线
2026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来重要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板，标志着这个总投资5亿元的项目正式进入投产验证阶段。该项目由宁波江丰电子旗下江丰同芯投资建设，专注半导体先进封装核心
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-中国巨石拟投44.31亿元加码电子纱电子布
2026年5月13日晚间，全球玻璃纤维龙头企业中国巨石发布官方公告，其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元，建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目，进一步加码高端电子玻纤产能，卡位AI算力产业链材料需求风口。根据上交所披露公告，该项目选址江苏省淮安市涟水县新材料产业园，建设周
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-2Q26 Mobile DRAM合约价续强，压缩智能手机产量｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：2Q26 Mobile DRAM合约价续强，压缩智能手机产量根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查，2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，智能手机品牌面临更沉重的成本压力。其中，韩系两大原厂价格策略出现分化：Samsung（三星）倾向一次到位
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂，其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能，并预计首年产出将比N3同期高45%。
08/03/2026 -
安博体育app下载官网-中芯国际 2026 年 Q1 财报：营收利润双增，毛利率环比改善
5 月 14 日，中芯国际发布 2026 年第一季度财报。按国际财务报告准则，公司营收与利润实现同比、环比双增长，毛利率环比回升，业绩符合市场预期。财报显示，2026 年 Q1 中芯国际实现销售收入 25.05 亿美元，同比增长 11.5%，环比增长 0.7%；归母净利润 1.97 亿美元，同比增长
08/03/2026 -
安博体育app下载官网-住友电木半导体封装材料涨价10%-20%
5月14日，半导体封装材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式宣布，将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料（EMC）价格，覆盖全系列SUMIKON™EME产品，涨幅约10%-20%，新价格自2026年6月1日起发货执行。此次调价为年内首次大幅提价，将直接影响全球封测
08/03/2026 -
安博体育app下载官网-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术，旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露，三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上，研发多层堆叠扇出晶圆级封装方案，融合超高深宽比铜柱与扇出晶圆级封装工艺。传统移动低功耗内存封装普遍采用铜线键合工艺，仅支持128至256个输入输出端口，存在信号损
08/03/2026 -
安博体育app下载官网-华虹公司2026年Q1财报：净利同比暴增超500%
5月14日晚间，华虹公司发布2026年第一季度财报。财报显示，公司营收与净利润同比大幅增长，盈利质量显著改善，成熟制程与特色工艺协同发力，业绩表现亮眼。据公告数据，2026年Q1华虹公司实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.4亿元，同比激增513.10%；扣非净利润1.33
08/03/2026
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