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  • 安博体育app下载官网-三星 SK 海力士美光齐发力,DDR6 内存正式启动前期研发

    受 AI 算力与高带宽数据传输需求拉动,全球主流存储厂商已全面启动下一代 DDR6 内存前置研发工作。据业内媒体消息,三星电子、SK 海力士、美光三大存储龙头近期已向内存基板供应商下达需求,正式开启 DDR6 早期联合开发。目前原厂已向基板厂商开放核心设计细节,明确内存厚度、叠层结构、线路布线等关键

    08/20/2026
  • 安博体育app下载官网-英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产 越南成重要产能枢纽

    随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化提速、市场认可度持续走高,公司正全面加快全球先进封装产能布局。据外媒报道,英特尔同步推进 EMIB 产能扩建,美国俄勒冈工厂先行扩容,越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地。为匹配产能扩张节奏,英特尔已向中国台湾封测设备企业批量采购设

    08/20/2026
  • 安博体育app下载官网-苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工

    为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定,苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道,苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈,探讨由后两者代工部分核心设备主处理器,有望形成台积电之外的第二供应体系。据悉,苹果已与英特尔就晶圆代工服务进行早期沟通,同时公司高管近期实地考察了三星位于美国得克萨斯州

    08/20/2026
  • 安博体育app下载官网-JSR拟台湾地区建光刻胶工厂,2028年有望投产供货台积电

    据日经新闻报道,日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂,这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地,重点为台积电提供配套供应。据悉JSR已在台湾地区设有研发与销售据点,此次规划投资达数千万美元,新工厂最快2028年可投产运营。同时JSR将与台积电联合研发先进光刻胶产品,并于今年4月

    08/20/2026
  • 安博体育app下载官网-端侧AI芯片初创公司原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资

    原粒半导体4月29日在官方微信号宣布,公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投,武岳峰科创、国新基金等机构参与,尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研

    08/20/2026
  • 安博体育app下载官网-1.2 亿美元!应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装

    AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气,全球半导体设备行业并购整合提速。据行业媒体报道,港股企业 ASM 太平洋(ASMPT)与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议,拟以 1.2 亿美元基础对价,转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益。本次交易设置风险保障机制,交割环节将留存 180

    08/19/2026
  • 安博体育app下载官网-铠侠闪迪实现技术突破,千层 3D NAND 研发迈出关键一步

    全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代,铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露,双方依托晶圆间铜直接键合工艺,采用 MSA-CBA 多层堆叠单元阵列架构,全球首次完成 QLC 四级单元技术演示,为未来突破千层级超高密度 3D NAND 奠定技术基础。该项突

    08/19/2026
  • 安博体育app下载官网-北美业者扩大投资AI数据中心, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元 | TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: 北美业者扩大投资AI数据中心, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引,以回应强劲的AI需求,TrendForce集邦咨询上调全

    08/19/2026
  • 安博体育app下载官网-SpaceX提议投入550亿美元在得州启动Terafab项目

    埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元,在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设。根据格兰姆斯县官网发布的一份公告,如果该项目的后续阶段得以完成,预计总投资额可能升至1190亿美元。该工厂的目标是生产2纳米芯片,并每年支持1太瓦的计算能力。马斯克表

    08/19/2026
  • 安博体育app下载官网-中芯国际拟406亿全资控股中芯北方,5月11日上会

    近日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)对外发布公告称,公司计划向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司以及北京工业发展投资管理有限公司等多家机构发行股份

    08/19/2026