新闻资讯
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安博体育app下载官网-日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片
日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距，重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道，Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万
12/15/2025 -
安博体育app下载官网-测试技术为何能成为存储产业高质量发展的“隐形推手”？
11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的2026存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2026) 将在深圳隆重举办。届时，苏州欧康诺电子科技股份有限公司将带来《存储产业高质量发展的“隐形推手”》的主题演讲。AI时代的快速发展，使存储器产品
12/15/2025 -
安博体育app下载官网-开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会&
12/15/2025 -
安博体育app下载官网-AI教父与创新领袖领航，宇树，云天励飞等中国AI+机器人科技“天团”香江集结，开启出海新篇章
2025年12月2日至3日，备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会（香港） 将于香港亚洲国际博览馆举行。本次展会以“智汇全球 · 绿创未来”为主题，旨在打造中国科技企业出海的首发站与核心枢纽，向世界全方位展示中国科技的最新突破与硬核实力，推动全球创新
12/15/2025 -
安博体育app下载官网-AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研AS
12/15/2025 -
安博体育app下载官网-Google 加码第七代 TPU 布局
随着 AI 大模型快速发展，谷歌（Google）、英伟达（NVIDIA）、元宇宙平台公司（Meta）等科技巨头纷纷加大 AI 加速器投入。其中谷歌早在 2015 年便启动专属 AI 芯片研发，通过自研张量处理单元（TPU）降低对英伟达图形处理单元（GPU）的依赖，强化 AI 算力自主布局。作为谷歌专
12/14/2025 -
安博体育app下载官网-软银集团完成收购半导体设计公司Ampere Computing
11月26日，软银集团宣布，其子公司Silver Bands已于11月25日（美国时间）完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后，Ampere Computing正式成为软银集团全资子公司。软银集团表示，Ampere的财务状况及经营业绩将自收购日起纳入软银集
12/14/2025 -
安博体育app下载官网-思瑞浦拟收购奥拉股份股权，后者系模拟芯片厂商
11月25日晚间，思瑞浦发布公告，拟以发行股份及/或支付现金的方式，购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下称：奥拉股份）股权并募集配套资金。思瑞浦表示，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestme
12/14/2025 -
安博体育app下载官网-禾赛科技发布自研RISC-V激光雷达主控芯片 256线ATX升级拟明年4月量产
近日，禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日，并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术，以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版。禾赛科技的费米C500芯片为全球首款通过功能安全与网络安全
12/14/2025 -
安博体育app下载官网-日月光拟扩产先进封装测试项目
半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布，其子公司日月光半导体为应对人工智能（AI）驱动下芯片应用需求激增，以及客户对先进封装测试产能的迫切需求，经24日召开的董事会决议，与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面，向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市
12/14/2025
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