新闻资讯
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安博体育app下载官网-佰维存储重新递交H股发行上市申请
佰维存储发布官方公告,宣布已于5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市申请,并于同日在港交所网站刊登申请资料,冲刺A+H双上市布局。本次申请由华泰国际担任独家保荐人,是佰维存储第二次冲击港股上市。公司曾于2025年10月首次递表港交所,后因招股书6个月有效期届满自动失效,此次为重
08/05/2026 -
安博体育app下载官网-盛合晶微江阴先进封测项目奠基,强化AI算力封装供给
2026年5月12日,盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目(一期)奠基仪式在江阴高新区举行。该项目被列入2026年江苏省重大项目,是盛合晶微扩大先进封装产能、支撑AI与高性能芯片需求的关键布局。本次奠基项目为盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期工程,聚焦多层细线宽系统集成封测技术,建成后将
08/05/2026 -
安博体育app下载官网-芯驰科技完成近1亿美元C轮融资,加码车规芯片与具身智能布局
近日,国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入,亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设,同时支撑公司向具身智能等新应用场
08/05/2026 -
安博体育app下载官网-天岳先进:8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
天岳先进日前接受机构调研时表示,随着行业持续向大尺寸升级,8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段,未来有望成为带动行业增长和公司结构升级的核心方向,下游新能源汽车800V高压平台、工业电源、数据中心等场景对大尺寸、高性能碳化硅器件需求持续提升,将推动8英寸产品市场扩容,2025年,公司碳化硅衬
08/05/2026 -
安博体育app下载官网-半导体关键材料CCL供应趋紧:日本厂商提价
近段时间,覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料,出现供应趋紧和价格上涨的迹象。日经新闻援引某芯片基板供应商高管报道称,由于甲醇、二甲苯及相关溶剂(生产各类树脂的必需原料)价格上涨,日本CCL供应商三菱瓦斯化学已将部分产品在2026
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-CoWoS产能告急,英特尔EMIB搅动风云!
据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中,CoWoS短缺问题从未停歇,甚至引发相关生产设备、下游封装载板,以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC(台积电)独家供应,产能不仅更
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线
2026年5月12日,无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来重要进展,江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板,标志着这个总投资5亿元的项目正式进入投产验证阶段。该项目由宁波江丰电子旗下江丰同芯投资建设,专注半导体先进封装核心
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-中国巨石拟投44.31亿元加码电子纱电子布
2026年5月13日晚间,全球玻璃纤维龙头企业中国巨石发布官方公告,其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元,建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目,进一步加码高端电子玻纤产能,卡位AI算力产业链材料需求风口。根据上交所披露公告,该项目选址江苏省淮安市涟水县新材料产业园,建设周
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智能手机产量|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询:2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智能手机产量根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查,2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬,智能手机品牌面临更沉重的成本压力。其中,韩系两大原厂价格策略出现分化:Samsung(三星)倾向一次到位
08/04/2026 -
安博体育app下载官网-台积电:AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
55月14日,台积电举行技术论坛,台积电表示,目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用,未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂,其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能,并预计首年产出将比N3同期高45%。
08/03/2026


