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安博体育app下载官网-台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂，其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能，并预计首年产出将比N3同期高45%。
08/03/2026 -
安博体育app下载官网-中芯国际 2026 年 Q1 财报：营收利润双增，毛利率环比改善
5 月 14 日，中芯国际发布 2026 年第一季度财报。按国际财务报告准则，公司营收与利润实现同比、环比双增长，毛利率环比回升，业绩符合市场预期。财报显示，2026 年 Q1 中芯国际实现销售收入 25.05 亿美元，同比增长 11.5%，环比增长 0.7%；归母净利润 1.97 亿美元，同比增长
08/03/2026 -
安博体育app下载官网-住友电木半导体封装材料涨价10%-20%
5月14日，半导体封装材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式宣布，将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料（EMC）价格，覆盖全系列SUMIKON™EME产品，涨幅约10%-20%，新价格自2026年6月1日起发货执行。此次调价为年内首次大幅提价，将直接影响全球封测
08/03/2026 -
安博体育app下载官网-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术，旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露，三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上，研发多层堆叠扇出晶圆级封装方案，融合超高深宽比铜柱与扇出晶圆级封装工艺。传统移动低功耗内存封装普遍采用铜线键合工艺，仅支持128至256个输入输出端口，存在信号损
08/03/2026 -
安博体育app下载官网-华虹公司2026年Q1财报：净利同比暴增超500%
5月14日晚间，华虹公司发布2026年第一季度财报。财报显示，公司营收与净利润同比大幅增长，盈利质量显著改善，成熟制程与特色工艺协同发力，业绩表现亮眼。据公告数据，2026年Q1华虹公司实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.4亿元，同比激增513.10%；扣非净利润1.33
08/03/2026 -
安博体育app下载官网-AI需求推高存储成本，日本SSD市场价格大幅波动
随着多家存储厂商预警2027年将出现供应紧张，日本消费电子市场受到显著冲击，固态硬盘（SSD）价格出现罕见波动。据Tom’s Hardware,报道，三星SSD在日本零售商处价格最高暴涨300%，旗舰级8TB 9100 Pro售价达547,980日元（约3,471美元），而同型号产品在美
08/01/2026 -
安博体育app下载官网-长鑫科技重启IPO，招股书已更新
5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示，公司2026年一季度业绩实现历史性突破。招股书显示，2026年1～3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元；扣除非经常
08/01/2026 -
安博体育app下载官网-台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片
台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计2030年市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前1万亿美元的预估。据中央通讯社援引台积电亚太业务负责人表述，去年该区域客户折算12英寸等效晶圆消耗量超
08/01/2026 -
安博体育app下载官网-V-COLOR推出Gen5 JEDEC 8000MT/s 1.1V RDIMM
全球高性能内存解决方案供应商v-color Technology Inc.今日正式宣布，其OC RDIMM内存已全面兼容Intel®Xeon®6处理器与Intel®W890芯片组工作站平台。此次进一步强化v-color新一代工作站内存产品布局，提供从单条16GB至256GB的
08/01/2026 -
安博体育app下载官网-日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟
4月末电装正式退出对罗姆的收购后，业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该联盟相关谈判的复杂程度和推进速度均超出初期预期。据悉，目前罗姆正与东芝器件存储就更广泛的业务整合事宜开展单独磋商，同时与三菱电机探讨将双方
08/01/2026
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