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  • 安博体育app下载官网-荣耀Magic 8系列旗舰手机发布,台积电3纳米、汇顶超声波指纹助力

    10月5日,荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合,在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,采用台积电第三代3纳米制程工艺,CPU、GPU和AI算力相比上一

    02/04/2026
  • 安博体育app下载官网-清华大学推出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”

    10月15日,清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”,并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《自然》。该芯片创新采用可重构计算光学成像架构与随机干涉掩膜及铒酸锂电光材料技术,能够在400至1000纳米波段内实现亚埃米级光谱分

    02/04/2026
  • 安博体育app下载官网-环球晶义大利FAB300 启用

    环球晶(GlobalWafers)于2025年10月16日在义大利诺瓦拉(Novara)隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂,该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic Materials SpA,并被誉为欧洲最先进的硅晶圆厂之一。此次开幕典礼吸引了多位重要嘉宾,包括义大利企业制造

    02/04/2026
  • 安博体育app下载官网-巨头财团以400亿美元收购Aligned数据中心

    在人工智能(AI)热潮的推动下,由贝莱德(BlackRock)、MGX、微软(Microsoft)和英伟达(NVIDIA)等组成的财团AI基础设施合作伙伴(AIP)于10月15日宣布,将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned。Aligned目前在美国和拉丁美洲拥有50个数据中心,运营及规划

    02/04/2026
  • 安博体育app下载官网-苹果发布M5芯片

    苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片,并在三款新设备上首发,包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺,具备10核GPU,支持第三代光线追踪技术,每个核心都配备神经引擎加速器,显著提升了基于GPU的人工智能工

    02/04/2026
  • 安博体育app下载官网-GPU成本高企、显存墙难破,国产存储如何推动AI普惠化进程?

    当前,AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求,但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”,却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这种结构性挑战与增长机遇并存的产业现状,国产存储新势力如何凭借新的系统级思维破局?为了探寻“从存储入手实现AI项目降本增

    02/03/2026
  • 安博体育app下载官网-芯原股份9.5亿元收购逐点半导体

    10月15日晚,芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权,交易总额不超过9.5亿元人民币。此次交易完成后,芯原股份将成为天遂芯愿的第一大股东,逐点半导体将纳入其合并报表。芯原股份表示,此次收购将带来显著的协同效应,增强其在视觉处理领域的技术优势,并提升在端侧和云侧AI AS

    02/03/2026
  • 安博体育app下载官网-万业企业更名为“先导基电”,业务聚焦半导体材料及设备

    万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布,公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司”,并将经营范围聚焦于半导体材料及设备业务。这一举措标志着公司从传统房地产业务向高科技半导体领域的战略转型进一步深化。数据显示,2025年上半年,万业企业营收达6.99亿元,其中半导

    02/03/2026
  • 安博体育app下载官网-OPPO Find X9系列核心配置出炉:天玑9500、汇顶超声波指纹、eSIM...

    10月26日,OPPO Find X9系列正式发布,该款旗舰手机由OPPO和联发科研发,搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎,性能大幅升级。据悉,天玑9500采用全大核CPU架构,包含1个主频4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核,

    02/03/2026
  • 安博体育app下载官网-博通推出Thor Ultra芯片

    博通(Broadcom)近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra,标志着AI基础设施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器(XPU),构建超大规模训练集群,大幅提升AI计算效率。该芯片由台积电(TSMC)代工,主要采用5纳米成熟制程,部分核心

    02/03/2026