首页 > 行业新闻

新闻资讯

  • 安博体育app下载官网-SKC 募资 1.17 万亿韩元加码玻璃基板,子公司 Absolix 获美国半导体企业原型订单

    据 TheElec报道,韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案,拟通过发行 1173 万股新股,募集 1.1671 万亿韩元(约合人民币 53 亿元),资金将重点投向半导体玻璃基板业务并优化财务结构。此次配股发行价定为每股 9.95 万韩元,所募资金中,5896 亿韩元将专

    08/07/2026
  • 安博体育app下载官网-上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题

    近日,依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署,上海人工智能实验室(上海AI实验室)联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系,实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于

    08/07/2026
  • 安博体育app下载官网-TSS2026正式官宣:锁定穿越超级周期的终极密钥

    2026年,全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性,但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。从先进制程的极限推进到新兴赛道的商业化落地,一场由AI与算力驱动的产业变革正加速重塑半导体竞争版图。晶圆代工领域,先进制程的竞争焦点已向2nm甚至1

    08/07/2026
  • 安博体育app下载官网-我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透!

    2026年3月13日,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布,集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署,集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过:国产芯片也正从“补位替代&rdqu

    08/07/2026
  • 安博体育app下载官网-佰维存储子公司广东芯成汉奇引入国创科技4550万元增资

    5月12日,佰维存储发布公告,控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司(下称“广东芯成汉奇”)拟增资扩股,引入外部投资者广东国创科技创业投资有限公司(下称“国创科技”)。据公告,国创科技将以4550万元认购新增注册资本252.7778万元,佰维存储及员

    08/06/2026
  • 安博体育app下载官网-中微公司收购杭州众硅64.69%股权获证监会注册批复

    2026年5月12日,中微公司发布官方公告,公司于当日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》,正式获准实施发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权,并募集配套资金不超过15亿元的重大资产重组事项。公

    08/06/2026
  • 安博体育app下载官网-中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

    2026年5月12日,中微半导体(深圳)股份有限公司(简称“中微半导”)发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》,正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片,型号为CMS25Q32A,这是公司继今年1月发布首款NOR Flash后,存储产品系列化布局的最新进展。

    08/06/2026
  • 安博体育app下载官网-三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块,瞄准Q4量产

    据韩媒TheElec报道,三星电子计划于2026年第三季度,向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块(CMM-D)样品,待通过客户质量认证后,最快于第四季度启动量产,敲定生产规模与出货计划。TheElec原文援引业内消息称,三星电子拟最快在第四季度,启动CXL 3

    08/06/2026
  • 安博体育app下载官网-佰维存储重新递交H股发行上市申请

    佰维存储发布官方公告,宣布已于5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市申请,并于同日在港交所网站刊登申请资料,冲刺A+H双上市布局。本次申请由华泰国际担任独家保荐人,是佰维存储第二次冲击港股上市。公司曾于2025年10月首次递表港交所,后因招股书6个月有效期届满自动失效,此次为重

    08/05/2026
  • 安博体育app下载官网-盛合晶微江阴先进封测项目奠基,强化AI算力封装供给

    2026年5月12日,盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目(一期)奠基仪式在江阴高新区举行。该项目被列入2026年江苏省重大项目,是盛合晶微扩大先进封装产能、支撑AI与高性能芯片需求的关键布局。本次奠基项目为盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期工程,聚焦多层细线宽系统集成封测技术,建成后将

    08/05/2026