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  • 安博体育app下载官网-马斯克展示AI数据中心卫星的更多细节 剑指太空算力网络

    在SpaceX正在进行史上最大规模IPO之际,首席执行官埃隆·马斯克详细展示了该公司计划建造的人工智能(AI)数据中心卫星的初始版本。马斯克在社交媒体平台X上分享的一段30分钟视频中谈及SpaceX的未来规划,内容涵盖星舰的后续研发,以及SpaceX与特斯拉在美国联合建设的超级芯片工厂

    07/06/2026
  • 安博体育app下载官网-Computex 2026 - 芝奇第10届世界杯超频大赛圆满落幕 法国超频大神bl4ckdot勇夺大赛总冠军!

    2026年6月8日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际正式宣布,来自法国的顶尖超频好手 bl4ckdot 于 Computex 2026 现场举办的「第 10 届 2026 世界杯超频大赛(OC World Cup)」中勇夺冠军,独得 10,000 美元冠军奖金。作为全球超

    07/06/2026
  • 安博体育app下载官网-成本下降20%,全球首个预制算力中心底座启用

    6月6日,全球首个预制算力中心底座在山东青岛正式启用。算力中心底座是算力中心的能源枢纽和电力堡垒,也可以称为算力中心的“心脏”,为算力中心提供持续稳定的电力。此次算力中心底座启用,为当前算力基础设施建设提供更高效、更低碳的新方案。据央视财经报道,该算力中心底座长约53米,宽约

    07/06/2026
  • 安博体育app下载官网-英飞凌将撤出墨西哥后端制造业务

    近日,全球功率与汽车半导体头部企业英飞凌科技(Infineon)宣布了一项重要的供应链调整计划:将撤出墨西哥后端制造业务。英飞凌表示,公司将逐步把位于墨西哥蒂华纳(Tijuana)工厂的生产任务转移至全球其他厂区,以增强整体可扩展性、生产效率和竞争力。据悉,本次涉及产能转移的墨西哥蒂华纳(Tijua

    07/06/2026
  • 安博体育app下载官网-燧原科技6月15日科创板上会 拟募资60亿元加码AI芯片研发

    2026年6月8日,上海证券交易所发布官方公告,上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次审议会议,审议上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票事宜。同日,燧原科技披露科创板上会稿,IPO进程进入关键审核节点。燧原科技IPO申请于2026年1月22日获上交所受理,2月11日进入问询

    07/05/2026
  • 安博体育app下载官网-阿里、中微公司等联合设立39.1亿元半导体私募基金

    2026年6月3日,长智瀚海(上海)私募投资基金合伙企业(有限合伙)在上海完成工商注册,出资额39.1亿元人民币,由阿里巴巴关联公司、中微公司、长鑫科技等多家企业联合出资设立。6月8日,证券时报、新浪财经等权威媒体对该基金设立事宜予以公开报道。根据天眼查工商信息,长智瀚海执行事务合伙人为上海创芯致远

    07/05/2026
  • 安博体育app下载官网-松下电器机电投资6亿元在苏州建设AI服务器基板新厂

    为了应对生成式AI普及带来的数据中心增建及硬件升级需求,松下电器机电(Panasonic Industry)将正式在中国苏州展开用于AI服务器等设备的高端电子电路基板材料生产。据日本经济新闻报道,该项目总投资额达6亿元人民币,新工厂占地面积约5万平方米,目前正处于建设与推进阶段,预计将于今年10月以

    07/05/2026
  • 安博体育app下载官网-粤芯半导体首发6月15日上会 冲刺创业板晶圆制造第一股

    2026年6月8日,深圳证券交易所发布官方公告,上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次审议会议,审议粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票事宜。粤芯半导体为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造企业,也是广东省半导体和集成电路产业链链主企业。公司主营业务为境内外芯片设计

    07/05/2026
  • 安博体育app下载官网-三星:与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作

    三星电子芯片部门负责人JUN表示,与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示,我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片,以及NVIDIA的加速器芯片;我们还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。双方还讨论了下一代

    07/05/2026
  • 安博体育app下载官网-澜起科技DDR5第六子代RCD06芯片送样

    2026年6月10日,澜起科技正式宣布,已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片(RCD06),标志着公司在DDR5内存接口芯片迭代进程中再次取得关键进展。RCD06芯片专为新一代DDR5寄存式双列直插内存模组(RDIMM)设计,核心性能实现显著提升。该芯片支持高达9200 MT/s的数

    07/04/2026