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安博体育app下载官网-小米手机射频团队在IEDM 2025上取得氮化镓技术突破
小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布,小米手机射频团队的论文成功入选该会议,标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破。这一成果得到了国际顶尖学术平台的高度认可。IEDM会议自1955年创办以来
06/07/2026 -
安博体育app下载官网-新型3D芯片问世,性能超2D芯片近一个数量级
美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师,与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作,研发新型多层单片3D计算芯片,标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会(IEDM 2025)发表。据悉,这款芯片在硬件测试与仿真中,性能比
06/07/2026 -
安博体育app下载官网-景嘉微自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮
12月15日晚间,景嘉微公告,控股子公司长沙诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力,拓展至通用人工智能硬件赛道。公告显示,诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回
06/07/2026 -
安博体育app下载官网-星宸科技:公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶
星宸科技12月16日在互动平台表示,公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶(如SAC8904、SAC8712),同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯片(如SAC8905),产品定位先进制程、高算力、低功耗等特点。公司产品已导入超过20家主流车企的前装体系。此次提及的两
06/06/2026 -
安博体育app下载官网-意法半导体与欧洲投资银行签署5亿欧元融资协议
12月16日,据意法半导体消息,欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(ST)已签署5亿欧元融资协议,此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项。本次合作将支持意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术与器件研发及大规模制造投资计划。约60%资金将用于卡塔尼亚、阿格拉特和克罗尔等核心基地的产能提升,
06/06/2026 -
安博体育app下载官网-智微开酷联合发布会:数据存储与毫米波感测新突破
2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行,活动以「数据安心存,感知您所想」为主题,展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。近期内存市场强势复苏,而 AI 应用带动的庞大存储需求再次掀起浪潮,推动产业迈入新一轮超级周期。AI 虽已热门多年,但其影响仍不断深化,从数据量、算
06/06/2026 -
安博体育app下载官网-SK海力士基于32Gb单片的256GB服务器DDR5 RDIMM, 业界首获英特尔数据中心兼容性认证
·基于1b 32Gb单片,实现了256GB的现有最高容量DDR5服务器模组,完成与英特尔Xeon 6平台的兼容性验证·“以此证实全球最高水平的高容量DDR5模组技术能力”·“作为全方位面向AI的存储器创造者,将积极满足客户
06/06/2026 -
安博体育app下载官网-安孚科技布局光芯片领域 战略领投苏州易缆微
12月15日,安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司(以下简称“苏州易缆微”),成为其产业方领投人,多家知名产业基金跟投。苏州易缆微成立于2021年,专注于数据中心光通信领域光子集成芯片的研发、设计与生产。本轮融资是苏州易缆微本年度内完成的第二轮融
06/06/2026 -
安博体育app下载官网-神工股份:公司硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节
12月17日,神工股份发布投资者关系活动记录表,公司大直径硅材料的制成品硅零部件,主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节,开工率越高,使用量越大。公司认为,半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商,如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求,一般需要约
06/05/2026 -
安博体育app下载官网-苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判
财联社12月17日电,美东时间周三,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片,可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装,若协议达成,对印度半导体产业意义重大。分析人士指出,苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED
06/05/2026


