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安博体育app下载官网-芯片为什么要进行封装?
来源:Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装,那为什么要对芯片进行封装,今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中,芯片封装是一个至关重要的环节,它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面:保护、支撑、连接和可靠性。图:TSOP封装剖面结构图 保
04/13/2025 -
安博体育app下载官网-突破极限:化合物半导体与EDA的协同进化之路
来源:化合物半导体产业博览会CSE在全球科技快速发展的今天,电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向不断迈进。传统的硅基技术虽然在过去几十年中取得了巨大成功,但在面对新兴应用如5G通信、电动汽车和高效能源转换时,逐渐显现出其局限性。为了满足这些高性能需求,化合物半导体材料如氮化镓(GaN)和碳
04/13/2025 -
安博体育app下载官网-罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器
04/13/2025 -
安博体育app下载官网-将为ST设置生产专线!华虹、意法合作细节披露
▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源:芯榜12月16日,意法半导体(ST)举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARNAUD JULIENNE)介绍了STM32 MCU在中国本地化制
04/13/2025 -
安博体育app下载官网-联电拿下高通订单!先进封装不再一家独大
先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速运算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽内存(HBM)整合。联电迎来业绩新动能之余,更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应,强调先进封装是公司积极发展的重点,并且会
04/13/2025 -
安博体育app下载官网-硅光子:在高速光互连竞赛中加速发展
来源:Silicon Semiconductor硅光子市场以 40% 以上的复合年增长率蓬勃发展,而 TFLN 的突破将进一步释放其潜力。硅光子继续快速发展,其多样化的应用预示着未来的巨大机遇。Yole Group 分析师表示,未来十年,预计会出现关键参与者,推动行业整合。然而,广泛的用例将为增长和
04/12/2025 -
安博体育app下载官网-恩智浦2.4亿美元收购汽车互联技术公司Aviva Links
来源:IT之家12月17日,恩智浦半导体(NXP)宣布已达成最终协议,将以2.425亿美元(当前约17.67亿元人民币)的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成,但须符合惯例成交条件,包括获得监管部门批准。恩智浦表示,作为汽车SerDes联盟(AS
04/12/2025 -
安博体育app下载官网-Chiplet峰会展示最新芯片设计技术
来源:Silicon SemiconductorChiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行,大会将提供有关尖端芯片设计的“最新见解”。大会第一天(周二)的内容涵盖了先进封装技术、芯片至芯片接口、设计方法、与代工厂的合作以及开放小芯片经济。大会第二天(周三)的会议内
04/12/2025 -
安博体育app下载官网-颀中科技与合工大微电子学院建立联合实验室,推动先进封测创新发展
来源:颀中科技12月16日,合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室,成功举行签约揭牌仪式。这一合作标志着双方在集成电路先进封测领域的深度融合,打开了产学研协同发展的新篇章。图片来源:颀中科技据介绍,联合实验室将专注于集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域,特别聚
04/12/2025 -
安博体育app下载官网-三菱电机,建立功率芯片联盟
12月17日的报道称,日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示,该公司正在就功率芯片展开合作谈判,涉及日本国内的竞争对手,并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作,但Uruma指出,尽管管理层普遍支持这种合作,但在行政层面上遇到了一些阻碍,目前尚未取得进展。在接受
04/12/2025