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  • 安博体育app下载官网-SEMI:中国半导体产业自主率逐年攀升,预计2027年达26.6%

    来源:半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡隆重开幕。25日上午,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成

    11/26/2024
  • 安博体育app下载官网-由精微见广大,贺利氏电子与中国半导体创新之路

    来源:心智观察所,作者青岚谈起今天的中国科技与产业发展,不少读者脑海中或许已条件反射般想到了半导体。毋庸讳言,在这个被寄托着厚重期待与非凡意义的领域,国内仍有大量短板尚待完善,但在部分产业环节与产品大类,具备世界级竞争力的“长板”却也正在成型。功率半导体,正是一个典型代表。在新能源汽车等新兴消费热点

    11/26/2024
  • 安博体育app下载官网-Unipart合作开展耗资 1100 万英镑的电力电子创新项目

    来源:半导体芯科技编译该项目旨在英国实现逆变器和转换器的组装和制造的工业化Unipart Manufacturing 将在 Project PULSE(Power electronics Upscale for Localisation and Sustainable Electrification

    11/25/2024
  • 安博体育app下载官网-软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!

    来源:维科网光通讯日前,电信与投资巨头——软银公司(SoftBank)与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作,共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信

    11/25/2024
  • 安博体育app下载官网-斑马智行与黑芝麻智能达成战略合作

    在近日举行的2024云栖大会上,斑马智行与黑芝麻智能签署战略合作协议,双方将携手共建舱驾融合多系统基线,并围绕智能座舱和大模型应用进行更多深层次合作。斑马智行与黑芝麻智能在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作,基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测

    11/25/2024
  • 安博体育app下载官网-两家TGV设备工厂,开战

    来源:内容来自半导体行业观察综合德国激光公司LPKF否认了韩国同行Philoptics贬低其玻璃通孔(TGV)技术的指控。本月初,Philoptics 声称其竞争对手的技术只能提供一种孔径尺寸,而其自己的技术更胜一筹,可以响应各种孔径尺寸。LPKF 在致 TheElec 的一封信中表示,事实并非如此

    11/25/2024
  • 安博体育app下载官网-意法半导体推出集成式高压功率器件

    来源:半导体芯科技编译栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速保护功能全部集成在一个封装内,节省了 70% 的电路板空间意法半导体(STMicroelectronics)推出了PWD5T60三相驱动器,并提供了支持灵活控制策略的即用型评估板,从而加快了采用高能效电机的紧凑型可靠风扇和泵的开发

    11/25/2024
  • 安博体育app下载官网-台积电携手Amkor共拓美国封装市场

    来源:DrChip在全球半导体行业竞争加剧的背景下,美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布,双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术,以满足人工智能(AI)和高性能计算(HPC)处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步,有望减少对海外封装技术的依赖。Amkor

    11/24/2024
  • 安博体育app下载官网-英飞凌与 Oxford Ionics 签订移动量子计算机制造合同

    来源:半导体芯科技编译英飞凌科技股份公司及其技术合作伙伴Oxford Ionics Ltd.已被Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH选定为“网络安全创新”(Cyberagentur)的三个联盟之一,共同构建移动量子计算机。在德国联邦内政

    11/24/2024
  • 安博体育app下载官网-玻璃基板产品现状:大板级尚在飞翔,晶圆级率先落地

    日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地,通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。云天半导体:玻璃基板产品圆片级产品最先

    11/24/2024