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  • 安博体育app下载官网-SEMI报告:未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

    来源:SEMI ChinaSEMI 美国加州时间2024年9月26日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出,从2025年到2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导

    11/28/2024
  • 安博体育app下载官网-三星2座工厂被暂停!

    据韩媒报道,三星已经停止了韩国平泽P4、美国泰勒半导体工厂建设计划。根据三星的官方声明,公司正在重新评估其全球生产和运营策略,以应对当前全球半导体市场的不确定性。三星表示,此次决策是出于对未来市场需求的审慎考虑,以及对半导体行业盈利能力的深入分析。原本三星计划在美国投资440亿美元,建设两个半导体工

    11/28/2024
  • 安博体育app下载官网-芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

    近日,无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ,以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。签约仪式剪影芯动

    11/27/2024
  • 安博体育app下载官网-vivo Arm 联合实验室成立,携手赋能芯片技术创新

    vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业,Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发,并于 2022 年开启技术交流,此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作:基于真实应用场景,深度分析性能和功耗瓶颈,共同探讨并优化调校方案,充分发挥平台优势,以此实现更佳的性能

    11/27/2024
  • 安博体育app下载官网-2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕!

    应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕!来源:集成电路设计创新联盟9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(IC

    11/27/2024
  • 安博体育app下载官网-第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!

    9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电

    11/27/2024
  • 安博体育app下载官网-长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式通线

    来源:江阴发布近日,江阴举行长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线仪式。无锡市委常委、江阴市委书记许峰,市领导顾文瑜、陈涵杰,长电科技董事、首席执行长郑力参加活动。许峰代表江阴市委市政府向项目的顺利通线表示祝贺。他说,近年来,江阴始终坚持“项目为王”,持续掀起“大抓项目、抓大项目”的强劲攻势,近

    11/27/2024
  • 安博体育app下载官网-越南公布半导体路线图!

    据越南通信与传媒部官网,越南政府近日正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景,目标将越南建设为世界半导体领先中心之一。越南政府的整体半导体战略可简单描述为“C=SET+1”:其中 C 是 Chip 芯片;S 全称 Specialized,代指专用半导体;E 是 Elec

    11/26/2024
  • 安博体育app下载官网-长电科技车载显示芯片封装方案,有效提升整车安全舒适级别

    来源:长电科技当今汽车工业的飞速发展不仅体现在动力和设计上,更在于智能化水平的不断提升。其中,车载显示系统作为人机交互的重要界面,其发展水平直接影响着整车的安全、舒适性和用户体验。长电科技经过多年在半导体封装与测试技术上的积累,在车载显示芯片封装领域持续深耕,为整车安全和舒适性提供强有力的技术支持。

    11/26/2024
  • 安博体育app下载官网-光华科技晶圆级无氰镀金产业化,助力半导体激光器件制造国产化

    来源:光华科技 在半导体产业的激烈国际竞争中,中国企业正逐步崭露头角。近日,光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破,成功应用于半导体激光器件上,在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。作为电镀技术领导者,光华科技以其领先的无氰镀金液产品和技术

    11/26/2024