首页 > 行业新闻

新闻资讯

  • 安博体育app下载官网-美国宣布拨款16亿美元用于先进封装

    近日拜登政府表示,将拨款高达16亿美元用于先进封装,涉及五个领域的研发,这是美国努力在人工智能(AI)等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究,官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥(Laurie Locascio)表示,拟议的资金是202

    01/24/2025
  • 安博体育app下载官网-半导体协议将为美国中央山谷带来“新一波就业”

    来源:Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。 近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI

    01/24/2025
  • 安博体育app下载官网-国内首款RISC-V MCU集成授权EtherCAT-IP新生态

    来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列,将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPM

    01/23/2025
  • 安博体育app下载官网-半导体行业宣布逐步停止有意使用PFOA

    来源:DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会(WSC)上个月宣布,已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸(PFOA)、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此,WSC向联合国斯德哥尔

    01/23/2025
  • 安博体育app下载官网-通用半导体:SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130µm)晶圆片下线

    来源:宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司(原:河南通用智能装备有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研设备(碳化硅晶锭激光剥离设备)成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片,包含晶锭上料,晶锭研磨,激光切割,晶片分离

    01/23/2025
  • 安博体育app下载官网-新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

    3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程已扩展至英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量;新思科技3DICCompil

    01/23/2025
  • 安博体育app下载官网-三星增强可折叠手机的人工智能、智能手表和戒指的健康监测功能

    来源:路透社三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机,使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄,并增强了人工智能功能,旨在挑战苹果在高端市场的主导地位。三星还提供更复杂的健康监测功能,以推动对智能手表等配件的新需求,以及方便健康监测和屏幕控制的新型戒指。这家全球最大的智能手机制造商在 2019 年率先推出了可

    01/23/2025
  • 安博体育app下载官网-Adisyn宣布与2D Generation建立战略合作,推动AI和半导体技术发展

    来源:Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd(“2D Generation”)签订了具有约束力的合作协议(“合作协议”)。此次合作旨在利用Adisyn在数据中心管理、托管IT服务和网络安全方面的

    01/22/2025
  • 安博体育app下载官网-首批芯片研发设施时间表已确定

    来源:AIP计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。近日,美国商务部宣布了首批三个半导体研发设施的选址程序,这些设施将组成国家半导体技术中心,这是一项由美国《芯片和科学法案》资助的数十亿美元的计划。国家半导体技术中心的运营机构Natcast打算在未来四年内使这些设施投入运营

    01/22/2025
  • 安博体育app下载官网-TEL、富士金和TMEIC开发出沉积工艺用新型臭氧浓度监测仪

    来源:TOKYO ELECTRON前言 近日,Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半导体制造的沉积工艺中臭氧浓度的新型监测仪,并对该监测仪与臭氧发生器的兼容性进行全面测试。此次的联合开发也是TEL发起并推动的供应链倡议E-COMPASS的一部分

    01/22/2025