新闻资讯
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安博体育app下载官网-RTX雷神公司将开发用于量子电子和紫外激光器的超宽禁带半导体
来源：Military AerospaceUWBGS 计划将为半导体电子领域的下一次革命，开发和优化超宽禁带材料和制造工艺。美国军方研究人员需要为新一代超宽禁带半导体开发新型集成电路衬底、器件层、结和低电阻电触点。他们从 RTX 公司找到了解决方案。位于美国弗吉尼亚州阿灵顿的美国国防高级研究计划局
11/29/2024 -
安博体育app下载官网-Alpha and Omega Semiconductor推出具有限功率电源 (LPS) 功能的理想二极管保护开关，可为多端口 USB-C 应用提供保障
来源：businesswireAOZ1390DI 的先进 LPS 功能可大大降低危险条件下的风险（图源：Business Wire）Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) （“万国半导体”）是一家设计、开发和全球供应各种分立功率器件、宽禁带功率器件、电
11/29/2024 -
安博体育app下载官网-瞻芯电子交付碳化硅(SiC)MOSFET逾千万颗，产品长期可靠性得到验证
来源：瞻芯电子近日，自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来，瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品1000万颗以上，其中包含近400万颗车规级产品应用在新能源汽车市场，标志着产品的长期可靠性得到了市场验证。SiC MOSFET作为功率变换系统的核心元器件，其性能表现影响应
11/28/2024 -
安博体育app下载官网-斩获近6000万融资！全球首个玻璃基量子光芯片生产工厂诞生
来源：维科网光通讯近日，全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划，成功募集了850万美元（折合约5969.04万人民币）资金，并宣布在意大利米兰设立全球首个专注于玻璃基量子光子电路研发与制造的尖端工厂。该工厂预计年内全面投产，首批创新芯片产品也将在不久后惊艳亮相。（图片
11/28/2024 -
安博体育app下载官网-全球第4！南海企业抢滩半导体先进封装新蓝海→
来源：南方+、南海科技、生益天空下成立时间不到7年员工不过50人相关授权专利却位居世界第4这家南海企业是如何做到的？广东佛智芯微电子技术研究有限公司。后摩尔定律时代，“先进封装”成为芯片效能提升的关键，是全球半导体企业的必争之地。英伟达规划2026年前导入、台积电成立专门团队并规划建立小量试产线……
11/28/2024 -
安博体育app下载官网-SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元
来源：SEMI ChinaSEMI 美国加州时间2024年9月26日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导
11/28/2024 -
安博体育app下载官网-三星2座工厂被暂停！
据韩媒报道，三星已经停止了韩国平泽P4、美国泰勒半导体工厂建设计划。根据三星的官方声明，公司正在重新评估其全球生产和运营策略，以应对当前全球半导体市场的不确定性。三星表示，此次决策是出于对未来市场需求的审慎考虑，以及对半导体行业盈利能力的深入分析。原本三星计划在美国投资440亿美元，建设两个半导体工
11/28/2024 -
安博体育app下载官网-芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
近日，无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”）签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。签约仪式剪影芯动
11/27/2024 -
安博体育app下载官网-vivo Arm 联合实验室成立，携手赋能芯片技术创新
vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作：基于真实应用场景，深度分析性能和功耗瓶颈，共同探讨并优化调校方案，充分发挥平台优势，以此实现更佳的性能
11/27/2024 -
安博体育app下载官网-2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！来源：集成电路设计创新联盟9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（IC
11/27/2024
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