新闻资讯
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安博体育app下载官网-两家TGV设备工厂，开战
来源：内容来自半导体行业观察综合德国激光公司LPKF否认了韩国同行Philoptics贬低其玻璃通孔（TGV）技术的指控。本月初，Philoptics 声称其竞争对手的技术只能提供一种孔径尺寸，而其自己的技术更胜一筹，可以响应各种孔径尺寸。LPKF 在致 TheElec 的一封信中表示，事实并非如此
11/25/2024 -
安博体育app下载官网-意法半导体推出集成式高压功率器件
来源：半导体芯科技编译栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速保护功能全部集成在一个封装内，节省了 70% 的电路板空间意法半导体（STMicroelectronics）推出了PWD5T60三相驱动器，并提供了支持灵活控制策略的即用型评估板，从而加快了采用高能效电机的紧凑型可靠风扇和泵的开发
11/25/2024 -
安博体育app下载官网-台积电携手Amkor共拓美国封装市场
来源：DrChip在全球半导体行业竞争加剧的背景下，美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布，双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步，有望减少对海外封装技术的依赖。Amkor
11/24/2024 -
安博体育app下载官网-英飞凌与 Oxford Ionics 签订移动量子计算机制造合同
来源：半导体芯科技编译英飞凌科技股份公司及其技术合作伙伴Oxford Ionics Ltd.已被Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH选定为“网络安全创新”(Cyberagentur)的三个联盟之一，共同构建移动量子计算机。在德国联邦内政
11/24/2024 -
安博体育app下载官网-玻璃基板产品现状：大板级尚在飞翔，晶圆级率先落地
日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地，通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。云天半导体：玻璃基板产品圆片级产品最先
11/24/2024 -
安博体育app下载官网-投资2亿美元！KLA在新加坡进行投资的一期厂房已开幕
据新加坡联合早报本（2024）年10月4日报导，美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」（KLA）在星国投资扩建的第一期生产厂房于10月3日正式开幕。为提升生产与研发能力，该公司在新加坡进行2亿美元（约2.6亿新币）的投资计划，进一步巩固新加坡作为该公司全球制造与工程枢纽的战略地位。「科磊」自1996
11/24/2024 -
安博体育app下载官网-佐治亚理工学院将使用 ClassOne Technology Solstice S8 单晶圆湿法处理系统进行先进封装研发
来源：GLOBE NEWSWIREClassOne Technology是一家全球领先的微电子制造先进电镀和湿法处理工具供应商，该公司近期宣布佐治亚理工学院(Georgia Tech) 已为其先进封装研发项目选择了 Solstice ® S8 单晶圆处理系统。佐治亚理工学院将在硅和玻璃基板的后端处理
11/24/2024 -
安博体育app下载官网-KKR公司考虑收购半导体设备商ASMPT
据知情人士称，KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd．提出收购要约，之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示，这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开，知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早
11/23/2024 -
安博体育app下载官网-2025 年芯片先进封装市场的五大预期
先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加，先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装，再到汽车芯片和硅光子学，市场正在见证技术的全面突破。技术进
11/23/2024 -
安博体育app下载官网-国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！2024年9月，该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部，这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术被业界誉为“芯片出光”，它利
11/23/2024
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