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安博体育app下载官网-台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆!
来源:矽观台积电3奈米订单热转,在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后,联发科、高通最新5G旗舰芯片,以及英伟达(NVIDIA)、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片,引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单,来
12/06/2024 -
安博体育app下载官网-阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资100亿美元建设晶圆厂!
印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel,瞄准模拟与混合信号半导体产品,可创造超 5000 个工作岗位,整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为
12/06/2024 -
安博体育app下载官网-高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商 湃泊科技豪揽1.5亿融资
高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲,已连续完成两轮融资,融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入,为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年,一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题,推出了包括氮化铝、碳化硅及
12/05/2024 -
安博体育app下载官网-AI加持iPhone 16系列备货大增,附供应链名单
来源:爱集微9月10日,苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”(Glowtime)的秋季新品发布会,并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品,前面两款搭载全新的A18芯片,后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中,苹果人
12/05/2024 -
安博体育app下载官网-SK海力士:HBM5将转向3D封装及混合键合技术!
来源:综合自Technews9月3日,在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上,SK 海力士封装(PKG)研发副社长李康旭(Kangwook Lee)以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题,分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭
12/05/2024 -
安博体育app下载官网-元成苏州具备晶圆高堆叠封装(涉及HBM)的量产能力
来源:未来半导体据调研,江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力。元成科技(苏州)有限公司,原名力成苏州,2023年被江龙波收买(以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权),具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16
12/05/2024 -
安博体育app下载官网-五大项目落地!印度芯片制造大国之路启程!
来源:半导体投资联盟半导体已成为一种关键资源,尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大,进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造,确保从人工智能(AI)到电动汽车等技术所需的零部件供应。印度总理莫迪希望将印度打造为全球
12/05/2024 -
安博体育app下载官网-先进封装重塑半导体行业
原创:逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动,律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发,但我们正在进入一个新时代,其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装,正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性
12/04/2024 -
安博体育app下载官网-北卡罗来纳州立大学订购离子束蚀刻设备
来源:Silicon Semiconductorscia Systems 的 scia Mill 200 系统可实现薄膜的高精度表面结构化,并具有增强的选择性。scia Systems 表示北卡罗来纳州立大学 (NCSU) 已经购买了 scia Mill 200 系统。该系统将用于处理碳化硅和氮化镓
12/04/2024 -
安博体育app下载官网-英特尔公布绝地求生方案:代工业务转为子公司
来源:钜亨网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每股20.91美元,盘后飙超8%,英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部融资,将为亚马逊AWS代工18A制程以上的AI芯片。英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 向员工发布了一份备忘录,概述第二季惨淡财报发布后,英特尔试图在困境中力挽狂
12/04/2024


