新闻资讯
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安博体育app下载官网-芯派科技：成立车规芯片实验室
11月14日，据“西安高新”消息，芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场，必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议，并为合作实验室揭牌。据悉，此次合作将必维集团强大的市场能力、信用背书与芯派科技先进的实验能力结合，实现双方的优势互补，
05/01/2025 -
安博体育app下载官网-产值百亿级！通富超威（苏州）新基地竣工
昨日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联
05/01/2025 -
安博体育app下载官网-先进封装蓝海市场爆发，长电科技、伟测科技等公司业绩创新高
原创：证券市场周刊红刊财经近几年来，海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域，推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕，各行业的成绩单已经出炉，其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中，有7家公司营收创新高，整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响，先进封装市场正成为封
05/01/2025 -
安博体育app下载官网-这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占
04/30/2025 -
安博体育app下载官网-100亿日元！三菱电机将新建功率半导体模块封测厂
来源：三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂，该工厂将整合以前分散的组装和
04/30/2025 -
安博体育app下载官网-这家代工厂，盯上硅光芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，约达1亿美元。Tower Semiconductor（高塔半导体）总裁Marco Racanelli 向《EE Times》表示，该公司抓住了支持人工智能热潮的芯片需求浪潮。分析师表示，这
04/30/2025 -
安博体育app下载官网-美国“芯片法案”新补贴计划，敲定！
来源：厦门市集成电路行业协会近日，美国官员表示，美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以帮助其在美国境内建设多家工厂，并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。总统乔·拜登在一份声明中表示：“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资
04/30/2025 -
安博体育app下载官网-吉姆西启动IPO辅导，涉及先进封装设备
11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。备案报告显示，控股股东及持股比例显示，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持有公司合计26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划
04/30/2025 -
安博体育app下载官网-33家单位“结盟”成立高端芯片产业创新发展联盟 武创院任理事长单位
11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立，将以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，助力产业升级。武汉大学党委常委、副校长朱德友，湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛，湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成
04/29/2025 -
安博体育app下载官网-Chiplet将彻底改变半导体设计和制造
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长，预计到2035年将达到4110亿美元。在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的
04/29/2025
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