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  • 安博体育app下载官网-沪硅产业拟收购二期项目实施主体少数股权,将全资控股“新昇系”

    3月7日,沪硅产业发布晚间公告,披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟通过发行股份及支付现金方式,收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称新昇晶投)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称新昇晶科)、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称新昇晶睿)

    05/22/2025
  • 安博体育app下载官网-万润科技与华中科大共建高可靠存储联合实验室

    3月10日,万润科技在投资者互动平台透露,长江万润半导体与华中科技大学集成电路学院共建高可靠存储联合实验室。该实验室将围绕存储可靠性,重点打造设计与测试两大功能。致力于制定存储测试标准、形成测试体系、构建模组等全功能测试平台,快速提升万润半导体存储测试能力以及自动化测试水平。【近期会议】5月21-2

    05/22/2025
  • 安博体育app下载官网-安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems

    全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%,极具吸引力且即时性安森美于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称 Allegro ) 董事会提交的收购提案的详情,以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有

    05/22/2025
  • 安博体育app下载官网-晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿

    据天眼查APP显示,近日,合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更,新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东,注册资本由约5000万元增至约95.9亿元,同时多位高管发生变更。据了解,合肥皖芯集成电路有限公司成立于2022年12月,

    05/21/2025
  • 安博体育app下载官网-华天科技盘古半导体先进封测项目预计年内部分投产

    据“浦口发布”公众号消息,近日,华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作,预计年内将部分投产。项目相关负责人表示,项目于2024年7月份开始桩基动工,10月底主体封顶,目前主体装修已经完成80%以上,接下来将进行设备调试,预计在4月底到5月初全部完工,之后就开

    05/21/2025
  • 安博体育app下载官网-重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产

    三安光电3月12日在投资者互动平台透露,重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产,目前产能为500片/周。据悉,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂已于2月27日正式通线,预计将在2025年四季度实现批量生产,规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。为配套这一项目,三安光电于20

    05/21/2025
  • 安博体育app下载官网-江波龙多款新品亮相MemoryS 2025,探索存储商业综合创新之路

    3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。蔡华波先生在

    05/21/2025
  • 安博体育app下载官网-联发科、台积电联手成功开发首款N6RF+制程PMU+iPA测试芯片

    自台积电官网获悉,3月12日,台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU(电源管理单元)+ iPA(整合功率放大器)二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片(SoC)中成为可能,从而实现更小的外形尺寸,同时

    05/21/2025
  • 安博体育app下载官网-世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶

    作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺,世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求世索科,全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商,宣布推出全新高性能全氟橡胶系列产品。Tecnoflon® FFKM NFS系列产品采用了公司特有的无含氟表面活性剂(NFS)技术

    05/20/2025
  • 安博体育app下载官网-乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元,投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目

    3月14日,乐鑫科技发布晚间公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补

    05/20/2025