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  • 安博体育app下载官网-先进封装扩产,按下加速键

    近期,先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看,台积电布局先进封装技术3DBlox生态,推动3DIC技术新进展;产能布局上,10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能;另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和

    11/22/2024
  • 安博体育app下载官网-美国芯片,新法案

    “2024 年 10 月 2 日星期三,美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》,该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新,可能会产生重大影响,事实上,它也打算产生重大影响。芯片(也称为半导体)是推动未来经

    11/22/2024
  • 安博体育app下载官网-SEMI预测2025年半导体封装材料市场将增长至260亿美元

    SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示,全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过2

    11/22/2024
  • 安博体育app下载官网-美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体,以应对中国镓出口管制

    先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体半导体材料,但是中国控制着大部分的镓的供应,并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战,美国国防部机构 DARPA(国防高级研究局)近期已委托雷神(Raytheon)公司 开发基于人造金刚石和氮化铝(AlN)的超宽带隙半导体。雷神公司

    11/22/2024
  • 安博体育app下载官网-天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工仪式

    来源:华天科技华天科技最新消息2024年10月11日,天水华天科技股份有限公司(HT-Tech)汽车电子产品生产线升级项目正式开工,标志着公司在技术升级和市场布局上的又一重大突破。甘肃省副省长王钧宣布项目开工,省政府副秘书长赵鹏、省科技厅副厅长马腾宇、省工信厅副厅长王永庆,以及天水市市长刘力江等领导

    11/21/2024
  • 安博体育app下载官网-历经4年,打破垄断

    南京发布素材来源丨南京江北新区、南京日报、长晶科技功率半导体听起来离我们生活很遥远但其实小到充电器、手机大到汽车、光伏板这些产品中处处都有功率半导体的身影南京这家企业已逐步形成一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条产品覆盖消费、工业、汽车、新能源几大领域近日,国内领先的半导体功率器件企

    11/21/2024
  • 安博体育app下载官网-苏州又一高功率半导体陶瓷基板项目投产!

    罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月,是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻:位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地,即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,正式投入运营。10月11日上午,罗杰斯举行盛大开业典礼,苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘

    11/21/2024
  • 安博体育app下载官网-玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片

    传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求,玻璃基板需求暴涨,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同样面积下,开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外,玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能

    11/21/2024
  • 安博体育app下载官网-是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统

    是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上,制造商需要分别采用针对高压和低压的测

    11/21/2024
  • 安博体育app下载官网-深圳:100亿级集成电路产业投资基金 加码半导体产业!

    来源:创投日报深圳支持集成电路产业发展又有新动作。深圳市发改委副主任朱云在“2024湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上介绍,在加强半导体产业发展的资金保障方面,通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只,总规模超1000亿元;正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金

    11/20/2024