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  • 安博体育app下载官网-联芸科技2025年净利同比增超20%

    2月2日晚间,联芸科技发布2025年度业绩快报公告。公告显示,联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元,同比增长13.42%;归属于母公司所有者的净利润为1.42亿元,同比增长20.36%;扣除非经常性损益后净利润为1.01亿元,同比大幅增长130.29%。具体来看,联芸科技2025年Q4预计实现归

    04/02/2026
  • 安博体育app下载官网-2026年第一季度存储器价格全面上涨,各类产品季增幅度将创历史新高|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度存储器价格全面上涨,各类产品季增幅度将创历史新高• 上调1Q26 Conventional DRAM合约价至季增90-95%,NAND Flash合约价季增55-60%• CSP、Server OEM、PC OEM普遍面临DRAM

    04/02/2026
  • 安博体育app下载官网-德州仪器据称洽谈收购芯片设计公司芯科科技

    德州仪器(Texas Instruments)正在与芯片设计公司芯科科技(SiFive)进行收购谈判,预计交易金额约为70亿美元。这一消息最早由《金融时报》报道,指出双方可能在未来几天内达成协议,但具体条款尚未确定,谈判也可能会出现变数。德州仪器和芯科科技目前尚未对此事作出公开回应。此次收购若成功,

    04/01/2026
  • 安博体育app下载官网-设备安装,长江存储三期项目计划今年投产

    据长江日报报道,武汉集成电路产业第三个千亿级项目—长江存储三期项目计划今年投产。报道称,当前长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备。据项目负责人介绍,该项目计划今年建成投产,将带动上下游200家企业聚集。资料显示,长江存储成立于2016年7月,是我国存储芯片制造领域的龙头企业,主要为全

    04/01/2026
  • 安博体育app下载官网-晶圆和CoWoS驱动,黄仁勋:未来十年台积电产能将倍增

    近期,英伟达CEO黄仁勋对外表示,目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产,也在量产Vera Rubin,其中Vera Rubin由6款不同的芯片组成,这些芯片每颗都是世界上最先进的芯片。考虑到这些先进AI芯片的供应,黄仁勋认为,今年台积电必须非常努力,因为英伟达需要大量的晶圆和CoW

    04/01/2026
  • 安博体育app下载官网-河北鼎瓷电子启动IPO辅导

    近日,中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告,其辅导机构为长江证券。此举标志着这家在高端电子陶瓷封装领域深耕多年的“国产替代”企业,正式迈入资本市场征程。根据辅导备案报告,河北众杰冠亚企业管理合伙企业(有限合伙)为鼎瓷电子的控股股

    04/01/2026
  • 安博体育app下载官网-小米智造基金等入股智能物联芯片研发商紫光青藤

    天眼查App显示,近日,北京紫光青藤微系统有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市创新资本投资有限公司等为股东,同时,注册资本由约5921.05万人民币增至约6597.74万人民币。该公司成立于2019年3月,法定代表人为黄金煌,经营范围包括集成电路设计、计算机

    04/01/2026
  • 安博体育app下载官网-锐盟半导体完成近亿元A轮融资

    近日,全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资,本轮由松禾资本领投,飞荣达、深圳天使母基金、中国风投跟投。融资将用于加速智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发及产业化,推进“材料+器件+芯片+算法”全栈技术平台落地。锐盟半

    03/31/2026
  • 安博体育app下载官网-AMD发布财报:营收创历史新高

    在2026年2月3日,AMD发布了2025年第四季度的财务报告,显示出强劲的业绩增长。该季度营收达到103亿美元,同比增长34%,净利润为25.2亿美元,同比增长42%,均创下历史新高。2025年全年,AMD的营收为346亿美元,净利润为68.3亿美元,分别同比增长34%和26%。从业务分布来看,第

    03/31/2026
  • 安博体育app下载官网-三星电机推进玻璃基板商用化!已与多家半导体客户合作开展样品开发

    近日,三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程,已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门,此举被业内解读为其进军半导体玻璃基板领域的实质性动作,标志着该技术从研发阶段向产业化阶段正式过渡。据业内消息披露,三星电机近期完成组织架构调整,将半导体玻璃基板负责部门从中央研究院,调整至封装

    03/31/2026