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  • 安博体育app下载官网-江苏:加快建设数实融合强省

    来源:中国电子报2023年规模工业增加值增长7.6%,制造业增加值增长7.6%;累计实施“智改数转网联”改造项目约5万个,规上工业企业免费诊断覆盖率近65%;全年新增国家专精特新“小巨人”企业795家,新认定省级专精特新中小企业4007家……2023年,江苏工业经济回升向好、勇挑大梁,制造业高质量发

    05/12/2024
  • 安博体育app下载官网-瑞银称英伟达大幅缩短AI GPU交付周期 从8-11降至3-4个月

    来源:财联社近日,根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录,英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期,从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能:该公司正在规划新的方案提高产能,满足未来的订单;而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能,可以处

    05/11/2024
  • 安博体育app下载官网-应用材料最新财报:高带宽内存和GAA将带来可观增量

    来源:中国电子报2月16日,应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季,应用材料营收67.07亿美元,同比、环比基本持平,达到了业绩指引目标的上限。净收入20.19亿美元,同比增长17.58%,环比基本持平。其中,半导体系统业务本财季营收49.09亿美元,同比下降5.15%。DRAM的营收占比实现

    05/11/2024
  • 安博体育app下载官网-沃格光电拟8573万元买湖北通格微70%股权

    近日,沃格光电发布公告称,公司拟以现金8573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司所持有的湖北通格微电路科技有限公司70%股权。本次收购前,湖北通格微为公司持股30%的参股公司,本次收购完成后,公司将持有湖北通格微100%股权。据了解,湖北通格微成立于于2022年6月,为沃格光电与天门高新投共同

    05/11/2024
  • 安博体育app下载官网-应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告

    来源:应用材料公司季度营收67.1亿美元,同比持平GAAP营业利润率29.3%,非GAAP营业利润率29.5%,同比分别增长0.1个百分点和持平GAAP每股盈余2.41美元,非GAAP每股盈余2.13美元,同比分别增长19%和5%实现经营活动现金流23.3亿美元应用材料公司近日公布了其截止于2024

    05/11/2024
  • 安博体育app下载官网-日本在全球竞争中加大对芯片项目的扶持

    来源:The Japan Times日本政府正在加大大规模支出力度,以确保半导体的安全,半导体被认为是多个行业的关键组成部分。在2023财年补充预算中,日本政府拨款约1.8万亿日元(约合120亿美元)用于生产设施的建设和升级以及尖端技术的开发。此外,还为制造商推出了新的税收优惠政策。大量投资凸显了全

    05/11/2024
  • 安博体育app下载官网-总投资15亿元,浙江微钛先进封测研发基地项目开工

    据“衢州发布”公众号消息,日前,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中,衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。据悉,该项目建设地点位于经济开发区辉埠片区,总投资15亿元。项目总用地面积110亩,总建筑面积约10.5万平方米,建设内容主要包括新建厂房及办公楼等,购置数控

    05/09/2024
  • 安博体育app下载官网-英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案

    来源:EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录(MoU),以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以协调未来的产品和技术路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论,并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。P

    05/09/2024
  • 安博体育app下载官网-ISSCC 2024论文发布新突破!这类微型电源转换器依靠振动能源运行

    来源:UC SAN DIEGO TODAY编译:化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破性的基于压电的DC-DC转换器,将所有电源开关统一到单个芯片上,以提高功率密度。这种新的功率拓扑超越了现有拓扑,融合了压电转换器和电容式DC-DC转换器的优点。该团队开发的

    05/09/2024
  • 安博体育app下载官网-产值超百亿!格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经开区

    据“嘉善发布”公众号消息,2月20日,格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉,格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等,主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等,预计2026年建成投产,全面达产后预计年产值超100亿元。据介绍,二期项目主要

    05/09/2024