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  • 安博体育app下载官网-【光电共封CPO】初创和巨头都盯上了“硅光互连芯粒”

    原创:深芯盟产业研究部半导体产业研究 本文涉及的光电芯片相关企业包括:Ayar Labs、Nvidia、Intel 、 AMD、国家信息光电子创新中心(NOEIC)、光迅科技、鹏城实验室。 ChatGPT生成式对话和SD图像生成火了快两年之久,无论是GPT母公司的OpanAI还是如雨后春笋般出现了上

    03/30/2025
  • 安博体育app下载官网-2025年全球半导体产业十大看点

    原创:中国电子报编者按:经历了2024年的蓄势与回暖,全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测,2024年全球销售额将同比增长19.0%,达到6269亿美元。2025年,全球销售额预计达到6972亿美元,同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏,十大半导体技术趋势蓄势待发。01 2

    03/30/2025
  • 安博体育app下载官网-总投资45亿元,西北地区重要8英寸线即将全面封顶

    来源:集微产业创新基地近日,由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶,并将于今年正式投产。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设,位于西安市高新综合保税区内,总建筑面积17.39万平方米,由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站等17栋单体建筑组成。项目项目一期投资

    03/30/2025
  • 安博体育app下载官网-【2024年EDA产业盘点】三巨头引领EDA行业新航向,以收购驱动系统设计变革

    2024 年,全球 EDA(电子设计自动化)行业风云变幻,新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子(Siemens)这三家行业巨头纷纷通过战略收购,加速向系统设计转型,力求在激烈的市场竞争中抢占先机,为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的 “军备竞赛”,不仅重塑了

    03/30/2025
  • 安博体育app下载官网-FOPLP,今年热点

    来源:半导体产业纵横近日,IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测,扇出型面板级封装(FOPLP)成为今年行业布局焦点之一。那么,究竟 FOPLP 是什么?又为何会受到各方青睐?01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势,在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为

    03/30/2025
  • 安博体育app下载官网-江苏重大项目清单发布!无锡华虹、华进半导体等项目上榜

    来源:无锡高新区据无锡高新区在线消息,近日,2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区(新吴区)实施项目再创新高。华虹集成电路晶圆制造、无锡阿斯利康小分子药物新工厂、日联科技工业射线智能检测设备等10个产业项目列入省重大项目清单。其中,集成电路产业代表项目包括无锡华虹集成电路晶圆制造、无锡华进

    03/29/2025
  • 安博体育app下载官网-武汉:集成电路关键材料进口环节消费税降至0

    最新消息:集成电路关键材料进口环节消费税取消,此前已征税产品可退税!武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策。近日,长江日报记者从武汉海关获悉,海关总署对用于集成电路生产并符合规定技术指标的防反射薄膜生成液等关键材料调整商品编码,取消征收进口环节消费税,并且对此前已征税进口产品予以退税。 据了解,防反射薄

    03/29/2025
  • 安博体育app下载官网-机构:台积电CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%

    台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称,台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,其中随着英伟达需求推动,预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万

    03/29/2025
  • 安博体育app下载官网-芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证

    以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案2025年1月7日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符

    03/29/2025
  • 安博体育app下载官网-先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资

    来源:紫金港资本据天眼查显示,近日,泰研半导体完成约5000万元B轮融资,本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业,自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新,可为客户提供SiP、 Fanout、Chiplet、 3D等先进封装产线上

    03/29/2025