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  • 安博体育app下载官网-【芯闻时译】Transphorm公布配股发行结果

    来源:半导体芯科技编译Transphorm公司近日公布了其先前宣布的配股发行结果,该配股授权合格股东以每份配股权购买0.07655623股普通股,认购价为每整股3.30美元。配股截止日期为东部夏令时间2023年7月21日下午5:00。此次配股发行已出售2,404,758股普通股,产生公司总收益约79

    07/26/2024
  • 安博体育app下载官网-发展第二增长曲线:零跑发布【四叶草】中央集成式电子电气架构

    来源:零跑汽车零跑汽车正式发布全域自研的最新成果——【四叶草】中央集成式电子电气架构(以下简称【四叶草】架构)。【四叶草】架构实现1颗SOC芯片+1颗MCU芯片打造中央超算,融合座舱域、智驾域、动力域、车身域,以高算力、快通讯、低时延,实现智能电动车的核心部件高效协同。发布会上,零跑汽车创始人、董事

    07/25/2024
  • 安博体育app下载官网-Dolphin Design公司支持Orca公司直连卫星通信射频SoC设计

    来源:Dolphin Design提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布,已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统(SoC),可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品

    07/25/2024
  • 安博体育app下载官网-ASML在中国台湾新北首座厂房通过设计审议,最快2026年启用营运

    据台媒报道,荷兰半导体设备厂商阿斯麦(ASML)此前宣布投资300亿元新台币(约合人民币68亿元)在中国台湾建厂,并以2050净零排放为目标。据悉,该计划于7月31日经新北市都市设计审议核备通过,预估未来将有2000名员工进驻,最快2026年启用营运。【近期会议】8月10日将给大家带来“碳化硅材料和

    07/25/2024
  • 安博体育app下载官网-Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温

    来源:BoydBoyd正在对液冷技术进行创新,以助力人工智能(AI)和先进数据中心提高能源和资源效率。Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。 在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面,目前的极端风冷技术面临挑战。 根据美国能源部(DOE)的数据,目前数据中心的冷却能耗占数

    07/25/2024
  • 安博体育app下载官网-AI芯片公司Tenstorrent完成1亿美元融资,现代、三星参投

    据外媒,加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent已完成1亿美元融资,投资者包括现代汽车集团、三星旗下的投资基金等。本轮资金将用于加速该公司的产品开发、人工智能芯片的设计和开发,以及其ML软件路线图。Tenstorrent表示已从现代汽车获得3,000万美元融资,从起亚汽车获得2,000万美元融资

    07/25/2024
  • 安博体育app下载官网-海图微电子完成数亿元Pre-B轮融资

    来源:海图微电子8月7日消息,日前,海图微电子顺利举办Pre-B轮股权融资签约仪式。本轮融资由安徽省铁路基金、合肥建投资本、合肥产投资本、安徽省文化与数字创意基金、国元基金、滨湖科创投联合投资。募集资金主要用于加大多款CMOS图像传感器芯片(简称“CIS”)的量产规模,基于新工艺平台加大在机器视觉、

    07/23/2024
  • 安博体育app下载官网-英伟达的投资版图

    来源:中国电子报近两个月,英伟达频频出手进行投资和收购:先是连投三家AI独角兽企业,紧接着花费5000万美金支持生物技术,又在7月19日收购了AI云服务公司Lambda Labs。更有消息传出,英伟达在收购ARM计划宣告失败之后,在重新思考成为ARM的锚定投资者。在今年上半年不断加注下游应用企业的英

    07/23/2024
  • 安博体育app下载官网-工信部:我国累计建成5G基站近300万个

    来源:中国电子报8月8日,河北省政府新闻办召开2023中国国际数字经济博览会新闻发布会。记者在会上获悉,目前,制造业数字化转型已成为带动数字经济发展的重要力量。工业和信息化部连续6年开展新一代信息技术与制造业融合发展试点示范,聚焦重点行业领域遴选873个优秀解决方案;连续5年实施工业互联网试点示范,

    07/23/2024
  • 安博体育app下载官网-华虹半导体科创板上市,募资212.03亿元投入12英寸特色工艺产线等

    来源:华虹半导体近日,华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板,本次IPO发行价格为52元/股,首次公开发行股份数量约4.08亿股。公告显示,华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元,超过180亿元的预计融资额,使其成为A股年内最大IPO项目,也是科创板史上第三大IPO。(图源:华虹集团)据招股书披

    07/23/2024