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  • 安博体育app下载官网-华封科技完成近5000万美元B2轮融资,同创伟业联合投资

    来源:同创伟业近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前,华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资,年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。先进封

    09/22/2024
  • 安博体育app下载官网-Kodiak机器人公司开创自动驾驶长途运输新时代

    来源:KodiakKodiak将自动驾驶技术带入商业卡车运输车队商业卡车运输是美国经济的支柱,这一点在过去几年里表现得最为明显,因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时,找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 数据显示

    09/21/2024
  • 安博体育app下载官网-希科半导体国产碳化硅外延片正式投产

    来源:《半导体芯科技》杂志 12/1月刊希科半导体(苏州)有限公司宣布碳化硅外延片投产。据悉,该产品通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测,具备媲美国际大厂碳化硅外延片的品质,解决了国外产品的卡脖子问题,为我国碳化硅行业创下了一个新纪录

    09/21/2024
  • 安博体育app下载官网-CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术

    来源:CEVALG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可,在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉DSP,

    09/21/2024
  • 安博体育app下载官网-海信视像拟分拆显示芯片子公司境内上市

    来源:电子信息产业网近日,海信视像发布公告称,拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司(以下简称“青岛信芯微”)至境内证券交易所上市。根据公告,青岛信芯微总部位于青岛,并在上海、西安等地设有研发中心。公司采取Fabless经营模式,专注于芯片产品研发及前沿技术探索,将晶圆制造、封装测试等环节委

    09/21/2024
  • 安博体育app下载官网-华大九天:公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发

    来源:华大九天近日,华大九天在互动平台表示,公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发,公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力,满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。2023首场晶芯研讨会诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将

    09/21/2024
  • 安博体育app下载官网-洪泰基金领投,利之达科技完成近亿元B轮融资 | 洪泰Family

    来源:武汉利之达近日,武汉利之达科技股份有限公司(以下简称“利之达科技”)宣布完成近亿元B轮融资,由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。利之达科技成立于2012年,位于武汉东湖新技术开发区(生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区),主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售,主要产品

    09/20/2024
  • 安博体育app下载官网-美光 DDR5 为第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族带来更强的性能和可靠性

    来源:美光科技提升当今数据中心工作负载性能,助力未来基础设施持续增长今日,Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,公司旗下面向数据中心的DDR5 服务器内存产品组合已在第四代英特尔®至强®可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5所提供的内存带宽相比前几代

    09/20/2024
  • 安博体育app下载官网-中英科技:拟投8亿元建设精密电子、汽车、新能源专用材料项目

    来源:中英科技中英科技1月17日发布公告称,为实现公司的长远战略规划,公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》,拟在蚌埠五河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目,项目总投资额为8亿元。据悉,公司拟以自有及自筹等资金对外投资,公司将于项目所在地成立子公司负责投资项目的具体实施。

    09/20/2024
  • 安博体育app下载官网-吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 成立车规芯片创新联合体

    来源:吉利科技集团近日,吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议,双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作,共同致力于车规级芯片产业的协同发展,推动国产半导体关键技术的突破,建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科

    09/20/2024