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安博体育app下载官网-最新的《Quantexa 决策智能平台路线图》(Quantexa Decision Intelligence Platform Roadmap) 重点是帮助企业和政府机构对数据进行准备
来源：QuantexaQuantexa 支持组织机构运用数据、分析和人工智能来解决信息孤岛问题的浪潮l通过和 Microsoft 合作，Quantexa 的决策智能平台可立即在 Microsoft Azure Marketplace 获取；公司致力于在 Azure 构建原生解决方案l技术预览展示了
05/03/2024 -
安博体育app下载官网-长电科技：拟变更21亿元募投资金用于收购晟碟半导体
长电科技3月17日发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” ，以及“偿还银行贷款及短期融资券”等募投项目进行变更、延期。公告显示，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目原计划投入募集资金26.6亿元，已累
05/03/2024 -
安博体育app下载官网-总投资约100亿元，苏州集成电路高端材料基地项目开工
据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。据悉，该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总
05/03/2024 -
安博体育app下载官网-台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产
近日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。据悉，台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-我国科学家在铁电隧道结存储器研究中取得新进展
来源：科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者，提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略，成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联，并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-“阳春三月友相逢” Park亮相上海SEMICON CHINA 2024(3月20-3月22日)
来源：Park SystemsSEMICON CHINA 2024将于3月20-3月22日在上海举办，连续参展的Park Systems将以“创新 卓越 优质”为主题，携旗下的核心产品重磅亮相此展览会。公司简介速览Park Systems成立于1988年，是全球首个推出商业原子力显微镜产品的上市公司
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-我国科学家在铁电隧道结存储器研究中取得新进展
来源：科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者，提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略，成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联，并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-总投资约100亿元，苏州集成电路高端材料基地项目开工
来源：苏州工业园区发布据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。据悉，该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
ꟷ 由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性，实现卓越的目标检测和实时分析ꟷ 2024 年3 月19 日，AMD（超威）今日宣布，其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案（SSS ）所选用，用于其最新汽车
05/01/2024 -
安博体育app下载官网-半导体行业高端峰会及技术论坛：ST、Infineon、Broadcom、ADI、安森美、Qorvo、Cadence等技术专家齐聚IIC Shanghai，共话未来市场机遇与挑战
2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai2024）将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行随着半导体市场竞争日趋激烈，市场更为细化，芯片设计更趋多样化，电子工程师群体对芯片触及面的多样性，企业领袖人物，高管对半导体市场发展视角更加宏观化，同时，追求更加精细化的研究方向，为
05/01/2024
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