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  • 安博体育app下载官网-鹰谷光电总部基地一期项目主体封顶

    据“南岸发布”公众号消息,日前,鹰谷光电总部基地一期项目主体结构完成封顶。据了解,鹰谷光电是一家专业从事半导体光电子器件、组件、模块及制导、惯导、导航系统的研发、生产和销售的高技术民营企业。该企业基于自有知识产权和自有芯片制造线,专业从事半导体光电探测器、毫米波探测器等“核心、高端、基础、新型”电子

    05/14/2024
  • 安博体育app下载官网-晶旭半导体获睿悦控股集团亿元战略投资

    据睿悦投资官微消息,2月2日,深圳市睿悦投资控股集团有限公司(以下简称“睿悦控股集团”)与福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)的战略投资签署仪式在睿悦控股集团会议室举行。据悉,睿悦投资对晶旭半导体战略投资亿元人民币,助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。资

    05/14/2024
  • 安博体育app下载官网-TE Connectivity连续第七年上榜《财富》杂志“全球最受赞赏公司”

    2024年1月31日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业,TE Connectivity(以下简称“TE”)持续其在商界的良好声誉,连续第七年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。这份面向企业高管、董事和证券分析师的年度调研由《财富》杂志与光辉国际 ( Korn Ferry ) 共同开展,旨

    05/14/2024
  • 安博体育app下载官网-台积电拟不超52.62亿美元增资熊本子公司,兴建第二座晶圆厂

    据台积电官网消息,2月6日,台积电(TSMC)发布公告称,根据台积电董事会决议,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司(JASM)。另外,核准以不超过50以美元的额度增资100%持股子公司TSMC Arizona。据悉,JASM 熊本晶圆厂将从今年底开始建设,并于2027年投产

    05/13/2024
  • 安博体育app下载官网-厦门三优光电产业园项目竣工

    据厦门火炬高新区官微消息,日前,位于火炬高新区的三优光电产业园项目顺利取得竣工验收备案证明书。据悉,三优光电产业园建筑面积约4.74万平方米,总投资约2.5亿元。预计二季度,三优光电将陆续启动产线搬迁工作,积极融入厦门高新技术产业布局,力争成为国内激光器、传感器的主力供应商、细分赛道的领头羊。使用后

    05/13/2024
  • 安博体育app下载官网-安森美公布2023年第四季度及全年业绩

    来源:安森美2023年汽车业务收入创纪录,同比增长29%安森美公布其2023年第四季度及全年业绩,亮点如下:·第四季度收入为20.181亿美元·第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP 毛利率为46.7%·第四季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为30.3%和31.6

    05/13/2024
  • 安博体育app下载官网-OpenAI自建晶圆厂,可行么?

    来源:中国电子报近日,关于OpenAI建立晶圆厂的探讨不断。彭博社消息显示,OpenAI计划在未来几年内投入巨资建设晶圆厂,以推动其人工智能技术的研发和商业化应用。为此,OpenAI CEO奥特曼不仅在为建晶圆厂四处融资商谈,还会见了三星电子和SK海力士等芯片企业高管。OpenAI能否成功通过“自主

    05/13/2024
  • 安博体育app下载官网-天津滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目将竣工

    据天津滨海高新区官网消息,近日,《高新区电子芯片研发平台基础设施项目环境影响评价拟审批公示》正式发布。文件显示,项目厂房及配套设施建设工程预计2024年3月竣工,然后进行本项目锅炉的安装,锅炉预计安装周期为2024年4月~2024年5月。据悉,高新区电子芯片研发平台基础设施项目位于天津滨海高新区海洋

    05/13/2024
  • 安博体育app下载官网-谷歌最新人工智能模型Gemini Pro已在欧洲上市

    据外媒,谷歌近日宣布,Gemini Pro作为谷歌最大的人工智能(AI)模型之一,现已向欧洲用户开放。据悉,该模型作为巴德(Bard)的升级版,是一个多模态大模型,这意味着它可以理解和组合不同类型的信息,如文本、代码、音频、图像和视频。通过Gemini,谷歌希望能与OpenAI的热门聊天机器人Cha

    05/12/2024
  • 安博体育app下载官网-晶亦精微IPO过会,募资12.9亿元投入多个高端半导体研发项目

    据上交所消息,2月5日,北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。招股书显示,此次公开募集所得资金中,12.9亿元将用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心。(1)高端半导体装备研发项目项目计划总投资4.21亿元,建设周期为5年。通过实施集

    05/12/2024