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  • 安博体育app下载官网-高迎将在Semicon Taiwan 2024上展示其先进的半导体封装检测解决方案 Meister 系列和 ZenStar

    高迎(Koh Young Technology)以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年,凭借独特的基于三维测量的检测解决方案,克服了不同行业在生产现场的各种检测难题,通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化,为实现智能工厂发挥了关键

    01/04/2025
  • 安博体育app下载官网-韩国吉佳蓝中国总部落户无锡,将建刻蚀设备研发制造基地

    据无锡日报消息,日前,韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议,在无锡高新区落户中国总部项目,将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。据悉,此次吉佳蓝与无锡高新区、市产业集团签约合作在锡落户中国总部项目,将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线,同时计划引入纳米压印光刻设备生产,努力打造海外优质半导体装备

    01/04/2025
  • 安博体育app下载官网-锐骏半导体澄清声明及祝贺海口封测基地正式通线

    来源:锐骏半导体 7月27日,锐骏半导体海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。近年来,半导体产业深受国家重视,中国正致力于构建和完善半导体产业链,包括原材料供应、设备制造、设计、制造、封装测试等各个环节。 锐骏海口综保区封测基地是一个约4万平方米,引进先进自动化生产设备和测试设备,集先进封装测试产

    01/03/2025
  • 安博体育app下载官网-蔚来神玑5nm智驾芯片流片成功

    来源:eCar 7月29日消息,在日前举办的2024蔚来创新科技日上,蔚来汽车董事长李斌宣布,全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片,神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管,芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌认为,“神玑NX

    01/03/2025
  • 安博体育app下载官网-美国国会提出STAR法案,提高半导体设计的税收抵免

    来源:Gas World美国宣布新法案,扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究(STAR)法案》,旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael M

    01/03/2025
  • 安博体育app下载官网-美国出台新规,对外国芯片设备出口至中国的部分盟友国家进行豁免

    来源:路透社据两位消息人士称,美国总统拜登政府计划下个月公布一项新法规,该法规将扩大美国的权力,以阻止某些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备。但据匿名消息人士表示,日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货物将被排除在外,从而避免了该法规的影响。因此,ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受

    01/03/2025
  • 安博体育app下载官网-盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

    来源:盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备,进军面板级扇出型先进封装市场。盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去

    01/03/2025
  • 安博体育app下载官网-无氨氮化镓半导体生产可提高晶体质量并减少环境影响

    来源:EUREKALERT如今,氮化镓 (GaN) 半导体的生长无需使用氨。氨是一种有毒化学物质,需要复杂的解毒系统才能将其释放到大气中。这项新技术不仅更加环保,而且能够以更低的成本高效、高质量地生长晶体。科学家可以更高效地制造半导体,减少对原材料和能源的需求。日本名古屋大学的研究人员领导了这项研究

    01/02/2025
  • 安博体育app下载官网-台积电将于八月开始建设首个欧洲芯片工厂

    来源:NIKKEI ASIA据知情人士透露,台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家工厂举行奠基仪式,这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产足迹的最新里程碑。消息人士称,台积电董事长兼首席执行官魏哲家将于8月20日率领公司代表团,接待设备和材料供应商、客户和政府官员,以表明公司对在德国投资的

    01/02/2025
  • 安博体育app下载官网-德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

    据天津经开区一泰达消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司(以下简称德高化成)在天津经开区的施工现场打下第一根桩,标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源:天津经开区一泰达据悉,第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造

    01/02/2025