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  • 安博体育app下载官网-半导体初创公司Mindgrove Technologies完成800万美元A轮融资

    来源:business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示,已在 A 轮融资中筹集了 800 万美元。此轮融资由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投,Mela Ventures 和现有投资者 Peak

    04/06/2025
  • 安博体育app下载官网-总投资约26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶

    近日,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式,标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场,共同见证这一激动人心的时刻。据悉,昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元,分两期建设。该项目的实施,将有力推动我国光子集成芯片产业的发展,提高我

    04/06/2025
  • 安博体育app下载官网-温州星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线投产

    温州迎来了集成电路产业链制造领域的一个重要里程碑。12月24日,温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司(简称“星曜半导体”)的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目正式投产。该项目总投资7.5亿元,预计投产后将实现年产12万片高性能射频滤波器晶圆片,并计划在2025年2月实现产品交付客户。这一投产标志着星

    04/06/2025
  • 安博体育app下载官网-国产半导体超声设备龙头总部基地在上海开工

    近日,上海骄成超声波技术股份有限公司(以下简称“骄成超声”,上交所股票代码:688392)总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼。建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等,项目建成后,将充分发挥企业技术优势和行业引领作用,带动声学产业的创新发展,引领声学相关产业向“大零号湾”

    04/05/2025
  • 安博体育app下载官网-奥康国际拟跨界收购联和存储,进军半导体行业

    来源:红星新闻等12月23日,昔日的“温州鞋王”奥康国际连发两份公告,一份为董事长王振滔、董事兼总裁王进权递交辞职报告,另一份则是公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技(江苏)有限公司(以下简称“联和存储”)股权。奥康国际称,此次交易事项尚处于筹划阶段,目前正与相关交易意向方接洽,

    04/05/2025
  • 安博体育app下载官网-ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统, 开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统,开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate)*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN

    04/05/2025
  • 安博体育app下载官网-苹果下一代芯片,采用新封装

    来源:内容编译自phonearena根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告,苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示,M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示,M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年,

    04/05/2025
  • 安博体育app下载官网-Arm 驱动汽车未来,全面考量功能安全关键性

    随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长,汽车行业正经历快速变化。同时,由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起,汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战,在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输

    04/05/2025
  • 安博体育app下载官网-清华大学,成立集成电路学院集成电路标准研究所

    为助力集成电路领域高质量发展,推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作,12月24日上午,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立仪式暨集成电路标准研讨会在清华大学举行。集成电路和标准方向相关政府、高校代表,产业和学术界专家以及校内相关单位师生代表等100余人参会。在现

    04/04/2025
  • 安博体育app下载官网-下一代FOPLP基板,三星续用塑料,台积青睐玻璃

    近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道,三星坚持使用塑料,而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的

    04/04/2025