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  • 安博体育app下载官网-汽车电子︱迎机遇,促发展,2025广州国际汽车电子技术盛会邀您共创“芯”未来!

    随着汽车智能化和电动化趋势的影响,汽车电子广泛应用于汽车各种领域中。受益于汽车电子市场的快速成长,汽车电子类应用逐渐成为全球被动元件大厂的支柱性收入。2017-2021年我国汽车电子行业市场规模呈稳定上升趋势,且增速均保持在10%以上。其中2017年我国汽车电子市场规模扩张速度最快,达到近19%。2

    05/02/2025
  • 安博体育app下载官网-山东淄博不只有烧烤,BGA芯片封装载板也“出圈”了

    来源:淄博二三事,闪电新闻,齐点淄博等最近,一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体,相当于芯片的“地基”,这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说:“这个数据越小,代表我们这个线路越精

    05/02/2025
  • 安博体育app下载官网-半导体设备,要变天了

    来源:丰宁半导体产业纵横半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展,芯片需求量激增,半导体设备作为芯片制造的核心工具,无论是中国还是全球的半导体设备市场规模,都呈现出持续扩大的态势。01 半导体设备市场规模,屡创新高根据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2020年中

    05/02/2025
  • 安博体育app下载官网-英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者

    原创:齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物,竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月18日,英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍,Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年,

    05/01/2025
  • 安博体育app下载官网-重磅│9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布

    原创:CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)开幕式上,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)(以下简称“联盟”)正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布,旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、

    05/01/2025
  • 安博体育app下载官网-芯派科技:成立车规芯片实验室

    11月14日,据“西安高新”消息,芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场,必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议,并为合作实验室揭牌。据悉,此次合作将必维集团强大的市场能力、信用背书与芯派科技先进的实验能力结合,实现双方的优势互补,

    05/01/2025
  • 安博体育app下载官网-产值百亿级!通富超威(苏州)新基地竣工

    昨日,通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛,通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试,是全球第四大封测企业,2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威(苏州)新基地是双方强强联

    05/01/2025
  • 安博体育app下载官网-先进封装蓝海市场爆发,长电科技、伟测科技等公司业绩创新高

    原创:证券市场周刊红刊财经近几年来,海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域,推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕,各行业的成绩单已经出炉,其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中,有7家公司营收创新高,整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响,先进封装市场正成为封

    05/01/2025
  • 安博体育app下载官网-这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

    2024年11月19日,日本电气硝子株式会社(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.,NEG)宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议,旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中,以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占

    04/30/2025
  • 安博体育app下载官网-100亿日元!三菱电机将新建功率半导体模块封测厂

    来源:三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布,预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂,该工厂将整合以前分散的组装和

    04/30/2025