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  • 安博体育app下载官网-在全球经济动荡中,DELO 仍蓬勃发展

    2025年5月12日 | DELO,作为全球领先的高科技粘合剂以及点胶和固化设备制造商之一,尽管面临动荡不安的世界经济形势,仍在2024/2025财年(截至2025年3月31日)实现了超记录的2.45亿欧元的营收,与上一财年相比增长了7%。关键增长巴西和印度是增长最快的市场之一。亚洲仍然是公司最大的

    06/02/2025
  • 安博体育app下载官网-无锡村田电子举行创业30周年纪念暨第三工厂开业庆典

    2025年5月13日,无锡村田电子有限公司(以下简称“无锡村田”)举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导,无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴,及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。无锡市政府领导上台发表致辞,对无锡村田创业30周年表示祝贺,充分肯定无锡村田在无锡市的经济发展

    06/02/2025
  • 安博体育app下载官网-华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目

    据“徽商杂志”公众号消息,近日,总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段,预计6月底完成。公开资料显示,安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设的8英寸MEMS晶圆生产线位于中国传感谷D区,建设投资50.6亿元,用地面积约

    06/02/2025
  • 安博体育app下载官网-同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工

    自全国建设项目环境信息公示平台获悉,近日,河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目已竣工,全国建设项目环境信息公示平台披露其环境保护验收公示。据了解,为提高碳化硅单晶衬底产品性能,2024年,河北同光科技发展有限公司委托河北大鑫元环境科技工程有限公司编制了《河北同光科技发展有限公司年产7

    06/01/2025
  • 安博体育app下载官网-Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议

    自Polar官网获悉,日前,Polar Semiconductor与瑞萨电子(Renesas)达成战略协议,授权其硅基氮化镓D型(GaN-on-Si)技术,并将在其位于明尼苏达州的8英寸车规级量产工厂为瑞萨及其他客户生产650V高压硅基氮化镓器件。根据协议,Polar与瑞萨将共同推进GaN器件的商业

    06/01/2025
  • 安博体育app下载官网-中微半导体公司增资至40亿,增幅300%

    据天眼查APP显示,近日,中微半导体(上海)有限公司发生工商变更,注册资本由10亿人民币增至40亿人民币,增幅300%。资料显示,中微半导体(上海)有限公司成立于2020年6月12日,由科创板上市公司中微公司控股。值得一提的是,4月17日中微公司曾发布公告称,其控股子公司超微半导体设备(上海)有限公

    06/01/2025
  • 安博体育app下载官网-海南大学发布自主研发的脑机接口专用芯片等核心技术与产品

    据海南大学生物医学工程学院官微消息,海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口(BCI)核心技术与系列产品,包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控,为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。据介绍,海南

    06/01/2025
  • 安博体育app下载官网-捷捷微电透露多个项目最新进展

    近日,捷捷微电在接受机构调研时表示,公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期,现已实现50000片/月产出。据了解,该项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建,计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类,填补公司产品空白,补充和升级现

    06/01/2025
  • 安博体育app下载官网-我国推出全球首台20L级等离子高能球磨设备

    据科技日报报道,日前,广东华欣材创科技有限公司宣布全球首台20L级等离子高能球磨设备正式推出。据介绍,其研发的等离子高能球磨技术,在球磨罐引入冷场等离子体,借助高能量电子与机械冲击力协同,极大加快材料细化、合金化与活性激活。此技术为国内首创,已应用于新能源电池材料、储氢材料、航空航天等领域。该设备首

    05/31/2025
  • 安博体育app下载官网-中科光智成功出货定制蝶形激光器封装整线

    据中科光智官微消息,4月19日,中科光智(重庆)科技有限公司(以下简称“中科光智”)为某省级研究院定制的蝶形激光器封装产线整线正式出货。据悉,蝶形激光器作为光信号传输与控制的核心组件,其封装工艺的可靠性和稳定性将会对科研数据产生直接影响。然而,传统封装产线依赖进口设备,存在适配性差、技术迭代滞后等痛

    05/31/2025