据韩媒报道,三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺(1d nm)后导入垂直通道晶体管(VCT)技术,相关产品预计2至3年内问世。
此前,三星在1d nm后的研发方向上曾考虑1e nm与VCT DRAM两种方案,最终选定更具革新潜力的VCT技术,并将1e nm团队整合至1d nm项目中以加速开发。
报道称,VCT DRAM通过三维空间的有效利用显著提升存储密度,但其开发难度极高,需突破传统内存技术限制并采用先进的封装工艺。
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