安博体育app下载官网-中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家

据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家，涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构，包括寒武纪、中科海光、昆仑芯、百度、阿里巴巴、商汤、中国移动、中国联通、中兴通讯、浪潮、中科曙光等，并持续开放合作。

据悉，信通院于去年3月成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，2月13日信通院正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。

【近期会议】

5月21-22日， 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025） 将于苏州狮山国际会议中心再度启幕！诚邀泛半导体领域精英共襄盛举，共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限，扫码即刻报名，共赴这场泛半导体行业的年度盛会！https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb

【2025全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/