据芯动半导体官微消息,3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。
据悉,为稳定SiC芯片供应,芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系,以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。
SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性,被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流-直流变换器(DC-DC)等关键零部件中。新能源汽车市场不断扩大,SiC芯片的需求量也在持续增长。
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