来源:TechNews科技新报
日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)宣布将扩大半导体产业投资,预计在2023-2026年3月的三个财年内,将总资本投资和研发支出增加至1.3万亿日元(约98亿美元),用于建设制造设施和半导体相关产品开发;和截至2023年3月的前三年投资金额相比,大约增加了两倍。
日经亚洲报导,京瓷将扩大半导体生产及相关业务投资,为了筹措资金,这间日本电子零件大厂还首次质押KDDI电信公司的股票作为抵押品,同时借款高达1万亿日元。
报导指出,京瓷预计芯片市场将在中期扩大,因此在保持无债务管理政策的情况下,将积极投资包括陶瓷元件在内的半导体领域;为此,京瓷资本支出预计将高达9,000亿日元,约比过去3年翻倍,而研发支出则增加至4,000亿日元,成长约60%。
报导表示,目前京瓷正投资约600亿日元,于日本鹿儿岛县建设一个新的半导体厂,主要负责生产陶瓷元件和半导体封装业务,预计于2026年开始营运。
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