来源:台湾电子时报
据台湾电子时报报道称,有相关人士透露台积电正评估在欧洲建置车用特殊制程晶圆厂的可能性。早在数月前,就曾有消息称台积电两年来已多次派遣团队前往德国评估,并与欧盟及德国进行协商。
据悉,目前确定12英寸新厂落脚德雷斯顿(Dresden),主要是当地已有英飞凌、GlobalFoundries与博世等进驻,形成半导体聚落。而在制程方面,将先从28/22纳米制程开始,此为车用的重要节点,欧盟、德国所期待的16/12纳米及7/5纳米以下更先进制程则是后续再谈,对台积电而言,必须要有更为优厚补助条件及订单规模支撑才能继续往先进制程推进。
据了解,双方合作模式接近日本熊本厂,除了政府补贴一半外,盛传也将有德国大厂入股合资,以分散台积电在德国建厂多方风险。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy
深圳芯盛会
3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2
新年展望
告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:http://w.lwc.cn/s/ZJZjui