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安博体育app下载官网-芯擎科技7nm车规级芯片实现量产

08/28/2024 12:54:17

来源:芯擎科技SiEngine

领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)隆重举办“龍鷹一号”量产发布会,正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。

众多国内国际知名车企的相关领导和研究院负责人、相关政府领导、产业界资深专家、股东和投资人、生态合作伙伴,及媒体朋友出席本次量产发布会,一同见证“龍鷹一号”的量产和腾飞。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士发表主旨演讲,并与重量级嘉宾共同完成量产启动仪式。

汪凯博士表示:“‘龍鷹一号’的量产使芯擎科技跃上一个新台阶,标志着我们以先进技术引领智慧出行‘芯’未来的崭新里程碑。我十分自豪在过去的三年多时间里,我们的团队完成了‘龍鷹一号’从研发到流片,再到严格的测试和验证,并顺利实现量产和出货。凭借高性能、低功耗、高集成度的优异特性,‘龍鷹一号’可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案,为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑,并已得到来自客户、合作伙伴和资本市场的广泛认可。我相信,‘龍鷹一号’的量产将持续为快速演进的汽车智能化发展赋能,并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”

芯擎科技开辟了国产高算力车规级SoC的先河,在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场最先进的产品,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。搭载“龍鷹一号”的中国知名车企工程样车在本次发布会上亮相,高性能异构计算架构提供的澎湃算力,可支持多维度和多视角的人机交互,赋予了现场展示车极佳的座舱应用体验。

芯片国产化在智能汽车发展浪潮中的战略意义不言而喻,“龍鷹一号”内置符合国密算法的信息安全引擎,可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求,为汽车的信息安全保驾护航。

芯擎科技将持续拓展与海内外更多汽车品牌、零部件供应商,以及生态伙伴的合作,加快“龍鷹一号”的适配和部署,在产品的整个周期为客户提供全流程支持,助力客户和合作伙伴推出更具竞争力、且满足消费者多样化需求的智能汽车产品。

团队的创新实力,是“龍鷹一号”背后的底层逻辑

芯擎科技的创新实力源于具备国际化战略视野的管理团队,和兼具传统汽车处理器芯片和高端服务器芯片开发与成功流片经验的研发团队,能够完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。截止目前,公司已获得超过40项发明专利。

芯擎科技已取得ISO9001质量管理体系认证,和ISO26262 ASIL-D等级功能安全流程认证,标志着芯擎科技在汽车功能安全流程方面已经达到国际一流开发体系标准;与此同时,“龍鷹一号”已通过AEC-Q100可靠性验证及ISO26262功能安全产品认证,充分证明“龍鷹一号”的高可靠性和安全性得到权威部门和行业的认可。

全产业链资本加持,彰显“龍鷹一号”在高端车规级芯片赛道上的领跑优势

“龍鷹一号”凭借产品的硬核实力和广泛的应用场景,获得了产业界和资本界的认可。在2022年内,公司三度获得资本加持,包括来自中国一汽的战略投资;由红杉中国领投、产业链多元化投资人跟投的A轮融资;以及由泰达科投、海尔资本等参投的A+轮融资。短短一年中密集获得投资人青睐,进一步确立了芯擎科技在国内高端车规级芯片领域头部企业的绝对优势。

资本助力对于保持和提升芯擎科技在领先技术、产品品质和客户服务方面的竞争优势,打造完整的产品和生态体系至关重要。芯擎科技将更加坚定地与产业链合作伙伴携手,在高端处理器领域紧密合作,实现共赢。

广泛的应用前景,赋予“龍鷹一号”巨大的市场潜力

芯擎科技积极布局汽车智能化市场,“龍鷹一号”有着广泛的应用场景和巨大的市场潜力,主要覆盖三大关键领域:智能座舱、辅助驾驶以及工业市场。

芯擎科技从需求定义、车载系统设计、到集成和应用,充分发挥产业链上下游协同效应,与生态伙伴展开深度合作并引领未来变革,实现“让每个人都能享受驾驶的乐趣”的美好愿景。

与此同时,芯擎科技着眼于产品的迭代和升级并进行前瞻性布局,加快新产品的研发及产业化,正在研发的产品包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片,未来还有多款新品进行流片面市。

GaN功率应用线上会议

4月13日下午14点,ACT雅时国际商讯 化合物半导体杂志联合推出“GaN功率应用,厚积薄发”线上研讨会,以期推动GaN功率应用产业的加速成长。报名从速:https://w.lwc.cn/s/nuIBBb

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn