安博体育app下载官网-马来西亚宣布7月将发布激励措施促进国内半导体产业发展

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示，该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。

扎夫鲁称，去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元，目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。

此前3月，据彭博社报道，Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支持，帮助其突破芯片封装阶段，迈入更有价值的半导体生产领域。

根据双方协议，马来西亚将在十年内向Arm支付2.5亿美元，以取得一系列半导体技术与授权。马来西亚政府计划藉此协助本地企业设计自有芯片，并在2030年前达成半导体出口1.2兆令吉（约2,700亿美元）的目标。

马来西亚是全球芯片测试与封装的重要枢纽，但在芯片设计领域还没有实质进展。目前英特尔、格芯与英飞凌等国际企业，都在马来西亚设有多个芯片封装厂。此外，当地芯片设备制造商也积极打入全球供应链，吸引应用材料等企业在当地设厂。

随着本土芯片企业的崛起，马来西亚将有望强化在全球半导体供应链中的地位，同时推动国内顶尖制造技术的发展。在目前地缘政治的不确定性下，支持当地芯片制造已成为马来西亚的首要任务，因为该国约40%出口产品为电子电气产品。