据媒体报道,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。
资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。
对此,小米集团公关部总经理王化发文回应称,公司手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云已加入公司多年。
近期有消息称,小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前,小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在,但具体规格仍待官方确认。
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