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安博体育app下载官网-长电科技车载显示芯片封装方案,有效提升整车安全舒适级别

11/26/2024 12:48:48

来源:长电科技

当今汽车工业的飞速发展不仅体现在动力和设计上,更在于智能化水平的不断提升。其中,车载显示系统作为人机交互的重要界面,其发展水平直接影响着整车的安全、舒适性和用户体验。长电科技经过多年在半导体封装与测试技术上的积累,在车载显示芯片封装领域持续深耕,为整车安全和舒适性提供强有力的技术支持。

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车载显示在车上主要有仪表、抬头显、后视镜、中控屏、副驾驶侧屏幕、头枕显示屏等,这些车载显示部件正逐步成为车辆基本配置。据Global Market Insight预测,全球车载显示市场2022年为177亿美金,到2025年将达240亿美金。这一增长不仅源于传统汽车对更高分辨率、更大尺寸显示屏的需求,更得益于电动汽车和自动驾驶技术对于高性能、高可靠性显示技术的依赖。

车载显示系统,从显示源到最终呈现在屏幕上,需要经历若干处理过程,涉及多个类型芯片,包括影像输入端、影像处理端、影像显示端。其中,各部分具有代表性的芯片包括:

影像输入端:采集影像的图像传感芯片、模数转换芯片、通过网络传输获得影像的网络芯片及串行解串芯片、车载存储LPDDR, Raw NAND Flash芯片(U盘/micro SD/SSD)、eMMC/UFS芯片

影像处理端:视频图像处理芯片、高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片

影像显示端:显示时序控制芯片、显示驱动芯片。

车载显示系统不仅要提供丰富的娱乐和信息服务,更要实时展示车辆的行驶状态、路况信息等关键数据,其准确性、及时性、长期稳定可靠性是影响车辆行驶安全及驾乘体验的关键因素。目前在影像处理和显示端芯片多采用工艺相对较成熟的SOP,QFP,QFN封装,在一些高性能视频图像处理芯片上采用WB-BGA,FC-BGA封装形式,但是要满足车规级的标准,需要从材料的选择,基板电路的设计,封装工艺过程的管控,测试条件的强化,全流程可追溯性等做到全方位的提升。

长电科技经过多年在封装测试领域的技术开发和生产经验积累,目前已实现大多数引线框架类封装产品的Grade 0/Grade 1品质级别量产,有机基板类的Grade 1/Grade 2级别量产,有机基板类的Grade 0也即将实现量产。

未来随着汽车系统架构逐步向中心化发展,芯片功能将进一步趋向整合化,更大颗的FCBGA芯片封装,以及更多芯片集成类的SiP,Chiplet等先进封装产品也将逐步得到应用。长电科技依托成熟的先进封装平台,为客户提供完整解决方案的同时,也可提供封装协同设计、仿真、封装可靠性验证、材料及高频性能测试,以此为车载显示芯片供应商提供全方位技术支持服务,助力客户在车载显示领域取得更大的成功。

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